台积电获66亿补贴，650亿打造亚利桑那2纳米晶圆巨头，助力美国芯片自主

近期资讯：美国商务部宣布向台积电提供66亿美元的直接资金补贴和50亿美元的低成本政府贷款，以支持其在亚利桑那州凤凰城建设先进半导体工厂。台积电计划在该地区建立第三座晶圆厂，预计采用2纳米芯片制程工艺，并于2028年开始生产。

财务状况：台积电计划为亚利桑那州的三座晶圆厂投资超过650亿美元，包括先前宣布的400亿美元和最新追加的250亿美元。这是美国历史上用于新项目建设的最大一笔外国投资。

运营现状：台积电在全球半导体产业中占据重要地位，掌握着全球近六成以上的先进制程芯片代工订单，约70%的客户来自美国。亚利桑那州工厂的产品主要供应美国客户。台积电在台湾拥有9座晶圆厂，几乎包揽了7nm以下先进制程芯片的产能。随着芯片法案的推出，台积电开始在海外建厂，包括美国亚利桑那州、德国德累斯顿郡和日本熊本县的晶圆厂。新建工厂将承担先进制程芯片的生产任务，如亚利桑那州第三座晶圆厂将引入2纳米芯片制程技术，预计2028年量产。然而，台积电在亚利桑那州的工厂面临劳动力和施工成本等挑战，导致工程受阻和投产时间推迟。