【晶合集成55纳米单芯片图像传感器实现量产，助力智能手机应用场景升级】
4月9日，晶合集成宣布其CIS产品线再添新品。继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS量产后，该公司推出的55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）已开始批量生产。该传感器将有助于提升智能手机在不同应用场景下的性能表现，并实现从中低端到中高端市场的跨越式发展。晶合集成表示，公司计划今年内实现CIS产能的倍速增长，预计出货量占比将显著提升，使其成为继显示驱动芯片之后的第二大产品支柱。
王治强 04-09 11:15
刘静 04-09 10:32
张晓波 04-07 01:02
贺翀 04-03 13:02
刘畅 04-02 17:51
王治强 04-01 08:49
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