英伟达GB200芯片助力台积电2024年CoWoS产能增长超150%

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【英伟达GB200助推台积电2024年CoWoS产能增长超150%】 近期，TrendForce分析指出，英伟达新一代GB200芯片预计将显著提升台积电2024年的CoWoS（Chip-on-Wafer）产能。据悉，GB200作为前一代GH200的升级版，其出货量预计仅占英伟达高端GPU的5%。然而，业界对GB200寄予厚望，预计到2025年，该芯片的出货量有望突破百万颗，占据英伟达高端GPU市场的近40%至50%份额。 目前，GB200及B100等产品预计将在今年第四季度至2025年第一季度开始正式批量生产。由于英伟达B系列产品（包括GB200、B100、B200等）将大量使用CoWoS工艺，台积电也相应提升了2024年全年的CoWoS产能需求。预计到年底，台积电每月的CoWoS产能将接近4万片，相较于2023年的总产能，实现了超过150%的增长。 这一产能提升将有助于满足市场对高性能计算和人工智能等领域日益增长的需求。同时，这也表明，在全球半导体产业竞争加剧的背景下，台积电正不断优化其生产工艺，以保持在行业内的领先地位。