1.推荐组合:三一重工、 中微公司、恒立液压、晶盛机电、先导智能、拓荆科技、柏楚电子、杰瑞股份、迈为股份、华测检测、奥特维、长川科技、精测电子、富创精密、芯源微、绿的谐波、杭可科技、海天精工、高测股份、新莱应材、奥普特、金博股份、华中数控、联赢激光、纽威数控、道森股份。
2.投资要点:
【工程机械】发改委加快推动超长期特别国债,二季度行业有望继续回暖4 月17 日国新办就宏观经济形势和政策举行发布会,将加大宏观政策实施力度,落实好近期出台的大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案,加快推动超长期特别国债等举措落地。2024 年中央预算内投资共安排7000 亿元,专项债券规模为3.9 万亿元,专项债券项目完成了今年初步筛选工作,将尽快督促地方加快债券发行使用,推动项目形成更多实物工作量。2023 年增发国债项目实施推进会议,推动所有增发国债项目于今年6 月底前开工建设。3 月挖机内销同比增长9%超预期,旺季转正,主要为以小挖为主导的更新换代需求。4 月预计内销增长5%,内销数据继续增长。展望后续,特别国债和专项债发力,二季度工程机械基数压力减弱,行业数据有望继续回暖。
上轮工程机械上行周期为2016-2020 年,按照8 年使用寿命,上轮销售设备已处于大规模寿命替换期,大规模设备更新等系列政策助推行业回升,有望迎来“大规模设备更新+行业自身更新”双重周期共振。工程机械行业贝塔底部边际向上,投资价值逐步显现,综合企业竞争力及估值情况,继续推荐【三一重工】【徐工机械】【中联重科】【恒立液压】,建议关注【柳工】【山推股份】【唯万密封】【长龄液压】【福事特】等。
【工业车辆】3 月叉车内/外销同比增长3%/30%景气延续,建议关注增长确定性强的国产龙头3 月叉车行业合计销量137342 台,同比增长12%,其中国内销量96657 台,同比增长5%,出口销量40685 台,同比增长30%。2024Q1 叉车行业销量合计316079 台,同比增长11%,其中国内销量210477 台,同比增长5%,出口销量105602 台,同比增长25%。3 月叉车行业销量延续增长趋势,我们判断系1)国内制造业景气度反弹,3 月PMI 为50.8,环比提升1.7,仓储物流业下游景气度延续,2024 年3 月物流业景气指数51.5,仓储指数52.6,均仍位于扩张区间。2)国产叉车海外竞争力兑现,份额提升带动销量增长。展望2024 年,1)国内环保政策收紧、大规模以旧换新政策推进,内销结构有望优化,规模持续增长。3 月国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》,推进重点行业设备更新改造,且提出要分行业分领域实施节能降碳改造。后续随政策落实,行业同样受益。2)海外叉车龙头丰田、凯傲2023 年Q4 订单环比改善,反映海外景气度向上。2021 年受疫情影响、供应链阻塞,全球叉车订单量达到历史高峰。随后疫情扰动消除,除中国外,2022-2023 年主要叉车市场即欧美,新增订单同比增速均出现下滑。在此背景下,国内叉车龙头新签订单仍向上,海外营收增速维持高位,杭叉集团22/23 年海外营收增速分别为70%/30%,安徽合力22/23 年海外营收增速分别为57%/32%。2023Q4 丰田、凯傲新签订单环比上行,反映海外需求有所回升,国产叉车出口同样受益。推荐【安徽合力】、【杭叉集团】。
【通用自动化】3 月数据改善下通用设备复苏可期宏观数据来看,3 月PMI 为50.8,较2 月升1.7,此次春节过后PMI 反弹幅度为历史第二强(仅次于23 年)。微观数据来看:整体来看,受23 年高基数影响,1-2 月通用自动化各板块微观订单整体呈现环比持平,同比持平或略改善态势。然而自3 月以来,行业订单呈现加速向上趋势,其中以注塑机最为典型。注塑机行业龙头企业订单自23Q4 以来同比已有改善,但同比增长幅度维持在10-15%区间,但24M3 在相对高基数的情况下预期增速已达20%以上。此外与下游开工率相关的刀具行业3 月以来也有改善,其中新能源、军工、汽轮机等下游改善较为明显。投资建议:
重点推荐注塑机板块【伊之密】;刀具板块【华锐精密】【欧科亿】;机床板块【科德数控】【海天精工】【华中数控】【纽威数控】;减速机板块【国茂股份】;机器人板块【埃斯顿】。
【光伏设备】安徽华晟推出无主栅异质结组件,银价上涨背景下0BB 和HJT 的低银优势凸显近期华晟发布无主栅异质结组件,华晟的0BB 组件采用层前焊接,其优势是焊接工艺更加牢靠、接触电阻小、抗热斑能力强、组件热斑温度低、组件可靠性更高,0BB 相较于SMBB,电池背面金属遮挡面积少,受光面积更大,双面率可以达到90%。近期白银期货价格已经突破7400 元/KG,白银价格快速上涨受黄金涨价刺激有关,银浆作为光伏电池生产中最贵的耗材,在非硅成本中占比最高,本轮银价上涨将刺激降低银耗的新技术加速导入,我们认为0BB 和HJT 的低银优势得以充分凸显。重点推荐硅片设备龙头晶盛机电、HJT 电池片设备龙头迈为股份、0BB 串焊机龙头奥特维、切片机设备龙头高测股份。
【半导体设备】后摩尔时代封装技术快速发展,封装设备迎国产化机遇传统封装设备包括减薄机、划片机、固晶机、键合机、塑封机、电镀机等,先进封装与传统封装工艺流程最大的区别在于增加了前道图形化的工序,主要包括PVD 等薄膜沉积设备、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、电镀机等。我国封测产业链较为成熟,2022 年全球OSAT 厂商前十大合计占比约78%,基本被中国台湾和中国大陆厂商包揽,但封装设备国产化率不超过5%,我们认为未来自主可控背景下国产化率有望快速提升。投资建议:重点推荐晶盛机电(减薄机)、拓荆科技(键合机)、盛美上海(电镀机)、迈为股份(切磨抛+键合机)、华海清科(研磨机)、奥特维(键合机)、大族激光(切片机)、芯源微(键合机)、德龙激光(切片机);建议关注新益昌(固晶机)、光力科技(切片机)、快克智能(固晶机)、文一科技(塑封机)、耐科装备(塑封机)等。
风险提示:下游固定资产投资不及市场预期;行业周期性波动风险;地缘政治及汇率风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )
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