电子行业周报：高通推出骁龙X PLUS 日月光称先进封装供不应求

　　核心观点
　　本周核心观点与重点要闻回顾
　　算力芯片：高通推出全新骁龙X Plus 平台，算力芯片产业加速发展。骁龙X Plus 采用先进的高通Oryon CPU，并旨在满足终端侧AI应用的需求，采用具有45TOPS 算力的高通Hexagon NPU，是全球最快的笔记本电脑NPU。我们认为，AI 推动算力需求攀升，相关产业链有望持续受益。
　　HBM：SK 海力士12 层堆叠 HBM3E 开发或将于三季度完成，相关产业链或将受益。SK 海力士表示其 12 层堆叠（12Hi）HBM3E 内存开发有望三季度完成，2024 年客户主要聚焦 8Hi HBM3E 内存，将为2025 年客户对 12Hi HBM3E 需求的全面增长做好准备。我们认为，各大存储厂持续积极推进HBM 等尖端内存芯片生产，相关产业链有望持续受益。
　　先进封装：日月光称AI 需求导致现阶段先进封装产能供不应求，先进封装产业链有望持续受益。日月光于表示，AI 推升先进封装需求增长，现阶段产能供不应求，预期成长趋势可延续到2025 年。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。
　　存储芯片：希捷科技硬盘价格或将调涨，产业链有望持续受益。希捷科技称，将立即提高其硬盘产品的价格，调涨对象为新订单和超出先前承诺数量的需求。希捷预计，供应限制将持续，未来几个季度价格将继续上涨。我们认为，随着下游需求或将持续好转，存储芯片价格有望延续上涨，相关产业链有望持续受益。
　　市场行情回顾
　　本周（4.22-4.26），A 股申万电子指数上涨5.21%，整体跑赢沪深300指数4.01pct，跑赢创业板综指数0.46pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为：元件(6.8%)、其他电子II(6.73%)、消费电子(5.53%)、半导体(5.39%)、电子化学品II(4.37%)、光学光电子(3.42%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持强势，海内外指数涨跌幅由高到低分别为：恒生科技(13.43%)、费城半导体(9.95%)、申万电子(5.21%)、道琼斯美国科技(5.12%)、纳斯达克(4.23%)、台湾电子(3.44%)。
　　投资建议
　　本周我们继续看好以AI 为核心的算力芯片产业链、受益先进算力芯片快速发展的HBM 产业链、存储和先进封装为代表的半导体周期复苏主线。
　　算力芯片：英伟达业绩亮眼，算力需求攀升，有望带动上游算力芯片需求增长。建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等；HBM：受益于英伟达发布H200 算力芯片，产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等；先进封装：受益于半导体大厂持续布局先进封装，产业链有望迎来加速成长，建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等；存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI 带动HBM、SRAM、DDR5 需求上升，产业链有望探底回升。推荐东芯股份，建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等。
　　风险提示
　　中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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