电子行业周报：英伟达超预期背后的封测投资机遇

　　市场回顾
　　最近一周（5 月20 日-5 月24 日）电子板块涨跌幅为-3.21%，相对沪深300涨跌幅-1.13pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为消费电子组件-1.61%，安防-1.71%，PCB-1.72%，LED-1.90%，其他电子零组件Ⅲ-2.25%，半导体设备-2.40%，显示零组-2.82%，消费电子设备-3.06%，被动元件-3.45%，面板-4.55%，集成电路-4.62%，半导体材料-4.77%，分立器件-4.90%。
　　行业要闻
　　1、英伟达业绩超预期，股价创历史新高。5 月22 日，英伟达发布FY1Q25 业绩，FY1Q25 公司实现营收260 亿美元，同比增长262%，环比增长18%；实现Non-GAAP 毛利率78.9%，同比增长12.1pct，环比增长2.2pct；实现Non-GAAP 净利润152 亿美元，同比增长462%，环比增长19%。英伟达业绩超预期，次日公司股价上涨9.32%，截止5 月24 日，英伟达1064.49 美元，股价突破1000 美元大关，创历史新高。
　　2、英伟达H200 和B 系列产品进展顺利，优势持续提升。英伟达业绩会表示Blackwell 系列产品将在二季度开始生产发货，2024 年内将看到大量B 系列产品收入，并且公司认为全球范围内H200 和Blackwell 仍处于供不应求的状态。
　　3、英伟达或将切换至FOPLP 封装缓解COWOS 产能紧缺。5 月22 日，中国台湾经济日报报道，英伟达或将其GB200 AI 芯片的封装形式切换至面板级扇出型封装（FOPLP，Fan-Out Panel Level Packaging），以缓解其COWOS 产能紧缺问题。
　　4、玻璃通孔（TGV）重新定义封装基板。美国商务部官网消息，当地时间5 月23 日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与韩国SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《芯片和科学法案》提供高达7500 万美元的直接资金，以支持半导体先进封装玻璃基板技术的发展。
　　本周观点：5 月22 日，英伟达发布FY1Q25 业绩，英伟达业绩超预期，次日公司股价上涨9.32%，截止5 月24 日，英伟达1064.49 美元，股价突破1000美元大关，创历史新高；英伟达业绩会提到H200 和B 系列产品进展顺利，优势有望持续提升。展望未来，AI 仍是最核心的投资方向：1）GB200 引领产业变革，光铜并进，PCB 也有全面升级；2）COWOS、HBM 作为算力供给侧瓶颈，看好扩产弹性；3）AI Phone 呼之欲出，有望成为消费电子全新成长引擎。不止AI，部分半导体白马业绩底部企稳；PCB、存储和面板则周期成长兼备，孕育着全新机遇。
　　标的方面，建议关注：
　　GB200：工业富联、立讯精密、沃尔核材、沪电股份、胜宏科技
　　Cowos：ASMPT、芯碁微装、长川科技、兴森科技
　　AI 终端：联想集团、小米集团、华勤技术、鹏鼎控股
　　芯片设计：韦尔股份、思特威、圣邦股份、艾为电子、晶晨股份、乐鑫科技
　　PCB：生益科技、南亚新材、建滔积层板
　　存储：澜起科技、聚辰股份、德明利
　　风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；汇率波动。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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