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国星光电：透明衬底MIP-Y0404器件采用扇出型芯片级封装架构

2024-06-14 15:16:00 和讯

快讯摘要

【国星光电：透明衬底MIP-Y0404器件采用扇出型芯片级封装架构】证券时报e公司讯，国星光电(002449)6月14日在互动平台表示，公司推出的透明衬底MIP-Y0404器件采用了扇出型芯片级封装架构。

快讯正文

【国星光电：透明衬底MIP-Y0404器件采用扇出型芯片级封装架构】证券时报e公司讯，国星光电(002449)6月14日在互动平台表示，公司推出的透明衬底MIP-Y0404器件采用了扇出型芯片级封装架构。

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（责任编辑：董萍萍）

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