电子行业：COMPUTEX 2024跟踪报告：NV领衔大厂展示算力前景 AI PC等端侧应用加速落地

　　事件：
　　COMPUTEX为全球最大的电脑和技术贸易展之一，吸引全球上千家厂商参会，近年来亦成为全球科技生态链聚集之处。COMPUTEX 2024于6月4日至7日在中国台湾如期举办，以“AI串联、共创未来”为主题。综合主题演讲和展会信息，我们整理了各大厂商对于前沿科技的最新动态和展望，我们认为本届大会AI赋能成主旋律，AI算力、AI PC等端侧应用为主要关注点。
　　评论：
　　1、算力：各家大厂均展出GPU升级迭代图，数据中心液冷方案渗透率提升。
　　1）英伟达：Blackwell Ultra：B系列下一代产品（2025年推出，8颗HBM3e），配合Spectrum Ultra X800以太网交换机新品。下一代平台：Rubin平台（2026年推出），包括Rubin GPU（8颗HBM4）、Vera CPU、NVLink6交换机芯片（3600GB/s）、CX9 SuperNIC（1.6Gb/s）、X1600 IB/以太网芯片，对应下一代GPU为Rubin Ultra（12颗HBM4，2027年推出）。2）AMD：CPU，第四代EPYC比此前可减少80%的rack空间，降低65%的能源消耗。第五代EPYCTurin（3纳米与6纳米）将于24H2推出；GPU，MI 325X比H200具备更高存储与运算能力，与MI 300X使用相同架构，方便客户进行替换。单个带有8颗MI 325X芯片的服务器可同时运行高达1万亿个参数，是H200的两倍。同时公司加入UA Link与UEC，致力推动AI互连发展。3）英特尔：CPU，Xeon6（144核）比Xeon 2（28核）快4.2倍，3:1的rack consolidation ratio，同时今年公司将推出第二代Xeon 6（288核），形成6:1的rack consolidation ratio；GPU，Gaudi3比H100性能更高，TCO更低，time-to-train比H100快40%，Inference Throughout快15%，Inferencing快2.3倍。4）Supermicro：DLC液冷解决方案可节省OPEX达40%，5年内节省6000万美金。公司目标将DLC市场份额一年内提高到15%，2年内提高至30%。目前每天的液冷机架出货量已经超过50个，总体机架出货每月1000多个，产能每月5000个，同时马来西亚工厂将于24Q4上线。
　　2、AI端：AI PC加速落地，关注ARM架构或带来PC处理器市场格局变化。
　　1）高通：搭载骁龙X Elite/Plus的设备支持Copilot+ PC体验，采用ARM架构，相较于X86架构能效比更优，NPU算力达45 TOPS，NPU每瓦特性能与酷睿Ultra 7相比高5.4倍；首批超过20款搭载骁龙X Elite/Plus的Copilot+ PC现已开启预售，6月18日起可购买。2）ARM：分享了凭借Kleidi AI和Arm CSS等创新，预计到2025年Arm设备将超过1000亿台，公司目标是在五年内获得Windows PC市场超过50%的份额。3）联发科：宣布加入Arm全面设计，新一代Chromebook、智能电视和显示设备芯片亮相。4）AMD：搭载Ryzen AI 300系列的AI PC将于7月上市，NPU性能业内领先，达50 TOPs。5）英特尔：
　　公布Lunar Lake处理器架构细节，将于24Q3为80多种新型AI PC设计提供支持。6）英伟达：认为AI下一波浪潮是Physical AI，重点阐述了机器人等相关应用。
　　3、投资建议：关注AI算力、AI端侧持续创新带来的投资机遇。
　　1）AI算力：NV超级算力产品不断赋力各领域应用，硬件领域建议关注英伟达及其产业链标的，关注服务器硬件层面所涉及到的GPU、CPU、存储、高速连　　接器和电光连接、PCB/IC载板、散热、电源、各类辅助芯片等零部件和先进封装/HBM等的投资机会，建议关注GB200新平台以及未来Rubin系列下的高速电连接等新技术应用，关注在高速电连接领域深度布局的安费诺和立讯精密等巨头及对应的产业链供应商。
　　2）AI端：我们认为随着终端品牌、芯片、软件应用等产业链龙头在AI技术上的共同投入，PC/手机/机器人/XR/可穿戴/智能汽车/智能家居等终端有望迎来AI创新浪潮，近期AI端侧创新加速落地，把握AI端侧持续创新带来的投资机遇。
　　我们建议关注：1）苹果AI端侧硬件AI化升级提速，WWDC 24或将展示苹果AI相关布局，积极把握苹果链优质公司低位布局机会，继续首推立讯精密，看好高伟电子、比亚迪电子、水晶光电、鹏鼎控股、东山精密、长盈精密、环旭电子等，并关注瑞声科技、兆威机电等；2）其他品牌端的AI大模型及应用布局，如小米集团、传音控股、联想集团（计算机组联合）、萤石网络、海康威视、大华股份、漫步者等；3）AI驱动零部件创新，GPT-4o视频交互能力有望驱动终端摄像头升级，关注光学链高伟电子、舜宇光学、韦尔/格科/思特威等，以及SoC/晶圆代工/存储/声学/ PCB/被动元件/散热/电池/电磁屏蔽等环节。
　　风险提示：宏观经济波动加剧、行业景气度变化、电子产业竞争加剧、地缘政治及汇率风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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