电子行业深度研究：国产射频前端：5G时代崭露锋芒 高端产品加速渗透

　　投资要点：
　　通信协议十年一变，射频方案由复杂走向统一。
　　通信协议的升级持续推动射频前端器件复杂性提升，在4G 时代已有体现。为应对这种复杂性带给运营商、终端厂商、器件厂商的困扰，由MTK 发起的Phase 系列方案为市场提供了一种规范化、兼容化的射频前端方案，至今已成为公开市场主流。5G 时代进一步迭代后，射频前端已基本收敛为Phase7 系列方案（演进至Phase7L/7LE）及Phase5N方案。二者在Sub-6GHz 频段方案相同，均为L-PAMiF 集成模组；在Sub-3GHz 频段分别为PAMiD 模组和分立方案。随着5G 发展进入后半程，5.5G&6G 新标准接踵而至，6G 在5G 原有基础上新增三大类场景：无处不在，AI 集成，感知集成，并对射频无线通信网络能力提出更高要求，有望带来万物突破能力边界的新机遇。
　　手机蜂窝射频前端市场：价增持续驱动全球市场空间增长。
　　回顾过去，通信协议升级对射频前端市场空间有明显的拉升作用。
　　手机换机率能够解释部分原因，排除“量”增维度的影响，“价”增维度弹性更大。根据集微咨询，4G 升级到5G 带动入门/中端/高端级别手机单机价值量分别提升92%/52%/31%。向未来看，我们认为全球手机射频前端增量市场空间主要依靠三重价增逻辑：（1）全球5G 渗透率已超过60%，IDC 预计27 年5G 智能手机的渗透率将上升到83%，未来的增长动力预计来自新兴市场。（2）高端机型持续渗透，售价≥$600的智能手机占比自16 年的6%渗透至22 年的21%，由高端机型带动高集成度射频前端方案持续打开市场空间。（3）Phase8 技术跃迁，有望改写手机方案选择，产业链正在探索向低压射频PA 模组方案以及全集成“All-in-one”L-PAMiD 方案发展，竞争格局有望重新洗牌。
　　国产替代势如破竹，5G 后半程渗透空间依然广阔。
　　根据Yole 数据，全球射频前端市场规模2028 年或将达到269 亿美元，其中发射端+接收端模组合计占有62%的市场份额。从2019 年（5G 元年）至2023 年，国产厂商卓胜微、唯捷创芯、慧智微的营收CAGR 均超过30%，明显表现出更高的成长性。通过复盘Skyworks、Qorvo 营收中各地区占比，中国内地在其营收占比中基本呈现震荡下行趋势，到日历年23Q4，二者中国区营收占比仅为7%/19%。Skyworks、Qorvo 日历年2023 年在亚太地区取得营收合计达160.81 亿人民币，国内A 股三家射频前端IC 设计公司2023 年营收合计达79.12 亿元，与二者相比，仍不足其1/2。由此我们判断，5G 发展至今国产替代仍有广阔市场空间。通过梳理国产厂商的基本情况，可以看到各公司产品矩阵逐渐补齐，尤其是L-PAMiD 产品已有出色表现，Phase8 系列方案亦有所布局，我们看好未来几年国产厂商的广阔前景。
　　投资建议
　　建议关注射频前端国产替代标的：卓胜微、唯捷创芯、慧智微。
　　风险提示
　　下游需求复苏不及预期风险，市场竞争及利润空间缩小的风险，技术创新和升级迭代不及预期风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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