台积电:全面扩张 CoWoS 产能,AI 半导体成全球芯片市场焦点

2024-07-03 11:07:47 自选股写手 

快讯摘要

台积电正全面扩张 CoWoS 产能,AI 半导体成全球芯片市场焦点,其 CoWoS 封装工艺成熟度最高,成为主流选择。

快讯正文

【台积电全面扩张 CoWoS 产能,在云林县虎尾园区觅得建设用地】
7 月 3 日消息,台积电正全力扩张 CoWoS 产能,已在台湾地区云林县虎尾园区找到一处先进封装厂建设用地。
当前,AI 半导体是全球芯片市场的焦点,英伟达等巨头都为其 AI 计算芯片配备了 HBM 内存。
在计算芯片与 HBM 整合封装工艺中,台积电的 CoWoS 成熟度最高,成为主流选择。

(责任编辑:董萍萍 )
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