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SK 海力士：2026 年采用混合键合半导体

2024-07-17 09:12:15 自选股写手

快讯摘要

SK海力士拟 2026 年在 HBM 生产中用混合键合，Genesem 已提供设备用于测试，可增加芯片堆叠和带宽。

快讯正文

【SK 海力士 2026 年计划在 HBM 生产中采用混合键合】目前，半导体封装公司 Genesem 已为 SK 海力士提供两台下一代混合键合设备，安装在其试验工厂用于测试混合键合工艺混合键合取消了铜焊盘间使用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘，能让芯片制造商装入更多芯片堆叠，增加带宽

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（责任编辑：张晓波）

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