7 月 3 日，先进封装概念异动，宏昌电子涨停，芯原股份等跟涨，三星电子主导开发半导体 3.3D 先进封装技术，预计 2026 年二季度量产，成本可节省 22%。
【先进封装概念异动拉升，宏昌电子直线涨停】
7 月 3 日，先进封装概念异动拉升，宏昌电子直线涨停，芯原股份大涨 7%，佰维存储、长电科技、华海诚科、甬矽电子等跟涨。
消息称，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体 3.3D 先进封装技术”，目标应用于 AI 半导体芯片，预计 2026 年第二季度量产。
三星预计，新技术商业化后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省 22%，还将引进“面板级封装(PLP)”技术。
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