电子行业：半导体硅片景气度向好 国产厂商前景可期

　　报告要点
　　半导体硅片是最重要的半导体材料，2023 年市场规模达123 亿美元。半导体硅片，又称硅晶圆片，是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形成硅棒，再经过切割而成的薄片。硅片在半导体产业链中是芯片制造的重要核心材料，2022 年半导体硅片在全球半导体材料中占比达到33%，是占比最大的半导体材料，2023 年全球半导体硅片市场规模为123 亿美元（不含SOI 硅片）。
　　行业去库存化进入尾声，终端市场驱动半导体硅片需求长期增长。半导体硅片市场具有一定的周期性，由于受到2020 年全球“缺芯潮”的影响，以及人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、新能源汽车和工业应用的需求增加使得全球对芯片的需求不断提升，对半导体硅片的需求也随之增长，2022年后受全球整体产能释放与市场需求疲软的影响，下游芯片行业出现库存过剩的情况，2023 年半导体硅片行业处于周期底部，但随着行业库存逐渐恢复到正常水平，我们预计2024 年会结束全球库存过剩的现状，需求逐渐恢复增长，2024-2026 年将保持稳定增长态势。
　　全球半导体硅片需求逐渐回暖，预期2024 年下半年恢复增长。2022 年受到半导体行业高景气度的影响，全球对半导体硅片的需求量大幅增长，200mm和300mm 半导体硅片出货量也迎来历史新高，其中200mm 硅片出货量约为71000 千片/年，300mm 硅片出货量约为93000 千片/年。2023 年半导体行业景气度有所下降，全球市场需求不振，半导体产出大幅降低，导致其上游半导体硅片的需求量也相对减少。展望未来，随着云服务、5G 通信、AI、IoT 等产业趋势的快速发展，全球数据流量需求的大幅增长，另一方面，新能源车销量持续提升，单车芯片用量提升亦对硅片需求起到正向拉动，半导体硅片需求有望在2024 年下半年逐步向好。
　　国内厂商积极扩充产能，加速国产替代进程。根据SEMI 预测，2025 年全球8 英寸硅片需求将达到700 万片/月，12 英寸硅片需求达到920 万片/月。全球半导体硅片厂商积极扩产，日本胜高、德国世创等头部厂商纷纷宣布扩产计划，以沪硅产业、立昂微为代表的中国半导体硅片企业同样积极推进新增产能生产线的建设。根据Knometa Research 数据，2024 年将有15 座300mm晶圆厂上线，其中13 座用于生产IC 芯片，预计到2025 年会有17 座开始投产，到2027 年处于运营状态的300 毫米晶圆厂数量将超过230 座。尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动其扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，国内半导体硅片行业将迎来快速发展期。
　　投资建议：我们认为，随着消费终端库存水平回归合理水位，AI 手机、AI PC、云服务、新能源车等新兴行业对芯片的需求拉动，半导体硅片行业有望迎来机遇期。同时考虑到国产硅片厂商市占率仍然较低，国产替代空间大，因此中国半导硅片厂商有望充分受益。建议关注：沪硅产业、立昂微。
　　风险提示： 1、下游需求不及预期；2、半导体硅片行业竞争加剧；3、国内厂商产品研发、技术发展不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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