电子行业周报:关注晶圆载具国产化替代

2024-08-05 10:25:03 和讯  华福证券杨钟
  投资要点:
  半导体行业在历经了2022-2023年的去库存后,当前库存水位健康,且头部晶圆厂已出现产能紧张的状况,据SIA数据,2024年每个月全球半导体市场均实现同比增长,且5月份同比增长率创下2022年4月以来的最大增幅,行业复苏势头强劲。在此背景下,晶圆厂资本投入和产能建设均提速推进中,SEMI指出,从2024年开始全球前端的300mm晶圆厂设备支出将恢复增长,同时全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%。景气复苏与产能加码均推动半导体产业链各环节的需求水涨船高,而作为贯穿于半导体全产业链的不可或缺的重要运输与存储部件,晶圆载具需求同步稳步提升。
  芯片在其制造过程中,一般需要在三周内数百次往返于半导体生产线,且芯片昂贵且极易受到误操作和污染的影响,而晶圆载具是用于硅片生产、晶圆制造、以及工厂之间的晶圆储存、运输和防护的重要半导体塑料制品,是提升芯片生产良率、控制污染的重要工具。晶圆载具具备极高的行业准入门槛,一方面,其制造难点主要体现在精度和物理接口性能的把握、注塑工艺和洁净度的高要求等方面;另一方面,晶圆载具验证难度大、验证周期长、开发难度大,从而具备很高的资金和客户壁垒。
  目前,晶圆载具全球市场集中度高,美、日、韩占据全球晶圆载具市场占据主要市场,全球前五大制造商占有约85%的份额,且高端晶圆载具目前几乎被国外企业垄断。随着近年来海外对华半导体先进制程核心零部件的限制日益加深,在半导体行业为代表的硬科技方面,底层技术的自主可控已形成共识,而国内晶圆载具市场起步较晚,且存在巨大市场缺口,因此加速半导体晶圆载具高端产品的国产替代迫在眉睫,刻不容缓。
  投资建议: 晶圆载具国产化替代,建议关注昌红科技;半导体景气复苏方向,建议关注中芯国际、华虹公司、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子等晶圆制造及封测环节,此外建议关注SoC芯片全志科技、瑞芯微、北京君正、晶晨股份等。半导体资本开支及自主可控,建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、新莱应材、昌红科技、鼎龙股份、江丰电子、正帆科技、天准科技、南大光电、石英股份、美埃科技、英杰电气、腾景科技、精智达、骄成超声等。
  风险提示:技术发展及落地不及预期;下游终端出货不及预期;下游需求不及预期;市场竞争加剧风险;地缘政治风险;行业景气不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

   【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。

看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

有问必答- 持牌正规投资顾问为您答疑解惑

    热门阅读

      和讯特稿

        推荐阅读