鸿日达(301285)：连接器基本盘成长稳健 半导体散热片有望Q3小批量量产

　　投资要点
　　事件：2024 年上半年，公司实现营业收入3.89 亿元，同比增长30.45%，归母净利润1607.74 万元，同比增长283.05%，扣非归母净利润1286.92 万元，扭亏为盈。
　　消费电子连接器增量明确，MIM 机构件稳步成长。
　　在上半年整体收入中，连接器产品销售收入约2.66 亿元，占比68%，MIM 机构件业务9203.24 万元，占比24%。（1）连接器业务方面，受益于下游行业的周期性复苏，营收同比增长超过10%，通过工艺改善、生产效率提升、新产品开发成功率等经营管理方面管控的加强，实现了降本增效，毛利率同比提升7 pct.，更为重要的是，板对板（BTB）连接器产品实现对核心客户传音控股的批量出货，四季度有望实现其他重要客户的业务突破，并迎来下游终端需求的明显提升，长期成长空间已然打开；（2）通过与重要客户的深度合作，受益于该客户上半年发布新一代旗舰产品，MIM 机构件业务收入同比提升107%。于此同时，部分新产品已开始在其他客户处进行送样和验证导入，下半年有望迎来批量化应用。
　　整体而言，公司上半年的高成长，是收入和盈利能力同步提升叠加形成的结果，当然，去年行业整体库存去化较慢，基数较低也是原因。考虑到上半年股权激励的支付费用（1212.23 万元），公司实际的经营性利润其实是在2800 多万的水平，在新客户与新产品不断开拓与导入的前提下，传统连接器类业务持续成长的空间依然明确。
　　半导体金属散热片完成关键客户导入，静待本土替代需求释放。
　　今年上半年，经过与多家国内主流的芯片设计公司、封测厂建立业务对接，数家终端客户已完成工厂审核并进入样品审核阶段，公司已获得个别核心客户的供应商代码，且开始小批量出货，有望于三季度实现小批量量产，年内实现对个别核心客户的正式批量供货。
　　随着人工智能、AI 算力、智能驾驶、高端存储芯片等产业的快速发展，全球芯片产业朝着高可靠性、高级程度、先进制程等方向快速演进，散热需求更为迫切，对散热材料的可靠性和散热效率提出更为严苛的标准，芯片层级的封装正从传统的树脂塑封往金属散热片芯片转换，但现在全球范围内半导体金属散热片的供给仍基本由美系、日系和台系厂商垄断，公司已然成为国产化供应链体系中该环节的先行者，在材料制程、生产工艺技术、量产产线建设、客户认证导入等方面都有不错的表现，而这次半年报中提及的关键客户供应商代码的获得以及小批量出货的开启，则为公司从1 到10 的成长逻辑提供了非常有力的佐证，随着年内三条产线实现量产通线，该业务未来有望逐渐成为公司的第二成长点。
　　聚焦新兴市场，汽车连接器等新产品是实现重要突破。
　　上市以来，公司在优化连接器产能布局的同时，不断拓展 Fakra 高速连接器、Mini Fakra 高速连接器、高速HSD 连接器及高压连接器等车载连接器业务，以及光伏组件连接器、光伏接线盒、储能CCS集成母排等新能源连接器业务，今年上半年，汽车连接器业务已通过某些海外重要Tier1 厂商的审厂，并顺利获得供应商代码（Vendor Code），近期已通过国内某些核心大客户的样品验证导入，后续有望获得供应商代码（Vendor Code）和相关产品的指定供应，并于年内实现小批量供货。
　　随着汽车智能化趋势的深入，车载核心零部件搭载数量不断提升，进而带动汽车高频高速连接器需求的逐步提升；另一方面，集成化趋势则促使汽车连接器实现小型化、轻量化和模块化。整体而言，整车厂对汽车高压、高频高速电连接器的要求在不断提升，需求不断成长，汽车业务的开拓，为公司开拓了新的赛道，为连接器业务的持续成长增加了更多筹码与保障。
　　投资建议：公司在传统主营业务迎来行业与成长增量的同时，半导体金属散热片、车载连接器等新布局业务已实现客户导入与供应，未来有望成为重要的业绩成长推动力，考虑到公司今年明年的股权激励费用的摊销，我们预计公司2024/2025/2026 年归母净利润分别为0.65 亿/1.66 亿/2.55 亿元，当前市值对应的估值分别为73.35/28.94/18.93 倍，维持买入评级。
　　风险提示：1、全球消费电子景气度恢复进度缓慢，拖累公司连接器、精密机构件业务成长；2、新业务的客户拓展不及预期，导致订单获取进度延后。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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