8 月 14 日，UBS 称英伟达首批 Blackwell 芯片最多延迟 4-6 周出货，台积电投产面临良率挑战。
【8 月 14 日，UBS 分析师 Timothy Arcuri 团队报告称】英伟达首批 Blackwell 芯片最多或延迟 4 至 6 周出货，预计推迟到 2025 年 1 月底，许多客户将改采购交货时间短的 H200。预计客户于 2025 年 4 月首次启用第一批 Blackwell 产品。台积电已投产 Blackwell 芯片，但因 B100、B200 所用 CoWoS-L 封装技术复杂，存在良率挑战，初步产量低于计划，H100、H200 采用 CoWoS-S 技术。
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