联瑞新材(688300)2024年半年报点评：业绩符合预期 LOWΑ等高阶品持续放量

事件概述
公司发布2024 年半年度报告。2024 年上半年，公司实现营业收入4.43 亿元，同比增长41.15%；实现归母净利润1.17 亿元，同比增长60.86%，实现扣非归母净利润1.06 亿元，同比增长70.32%；EPS 0.63 元。
Q2 单季度，公司实现营收2.41 亿元，同比增长42.60%，环比增长19.18%；实现归母净利润0.66 亿元，同比增长48.49%，环比增长27.36%；实现扣非归母净利润0.60 亿元，同比增长53.12%，环比增长32.02%。
分析判断:
lowα等高阶品增长&行业回暖，Q2 毛利率续创近三年单季度新高上半年公司收入、利润实现大幅增长，主要得益于半导体行业回暖，同时公司产品结构进一步优化，高阶品占比提升。据互动问答，公司掌握lowα球硅从原料到产品的全流程的关键技术，且给相关客户稳定供应数年。
2024 年，公司lowα球硅产品销售呈增长趋势，产能可以满足市场需求。
2024Q2，公司毛利率为42.79%，已经创下自2021 年四季度以来的单季度新高。2024 年上半年，公司继续优化费用管理，期间费用率为14.26%，同比下降0.59pct，其中销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为1.16%/6.47%/0.04%/6.59%，分别同比-0.36/-1.29/+1.21/-0.15pct，可以看到公司加大费用管控，但保持高的研发投资强度，始终高度重视研发创新和产品升级迭代，以满足客户多样化的需求，增强核心竞争力。2024 年上半年，公司研发创新项目顺利推进，高性能基板用高介电低损耗球形二氧化钛开发项目、热界面材料用氮化铝开发项目、热界面材料用氮化硼开发项目和先进封装用亚微米球形硅微粉关键技术研发项目等进入工程化阶段；超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目已实现产业化并结题。
全球半导体行业增长趋势有望长期确立，拉动材料需求增长与升级全球半导体行业销售额增长的趋势有望长期确立。据SIA 数据，2023 年自3 月起，全球半导体行业销售额已实现连续8 个月环比增长；2024 年，一季度全球半导体行业销售额同比增长15.2%，4 月该值达到464 亿美元，YoY 15.8%，MoM 1.1%；5 月达491 亿美元，YoY 19.3%，MoM 4.1%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024 年全球半导体销售额年增长率有望达 16.0%，2025 年为 12.5%。AI 等技术带来新一轮技术革新，拉动终端需求复苏，加速先进封装材料、高频高速基板、载板、导热材料等领域的发展，进而带动对上游材料需求。公司持续推出多种规格低CUT 点Lowα 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉等，产品销售至行业领先的EM C、LMC、UF 等封装材料，以及覆铜板、热界面材料、胶黏剂等多领域。需求放量与产品升级相结合，我们认为公司将持续推动客户验证，提升高端产品份额，大力拓展导热材料等新应用领域，助推公司业绩增长。
盈利预测与投资建议
公司是无机填料和颗粒载体行业龙头，产品可用于先进封装领域且为国际知名厂商供货。我们维持盈利预测，预计公司2024-2026 年营业收入分别为10.10/13.70/17.04 亿元，归母净利润分别为2.88/3.93/4.97 亿元，EPS 分别为1.55/2.12/2.68 元，对应2024 年8 月26 日收盘价42.85 元，PE 分别为28/20/16 倍。下游需求稳步复苏，公司推动产品结构升级，并持续加码研发，我们看好公司长期成长，维持 “买入”评级。
风险提示
下游客户认证进度不及预期的风险；终端需求增速不及预期的风险；竞争格局恶化的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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