联瑞新材(688300)：24Q2归母净利润环比高增27% 乘HBM封装材料之风迎未来成长

　　半导体需求回暖，24Q2 营收环比+19%，高阶品占比增加带动毛利率提升。
　　公司24H1营收4.43亿元，同比增长41.15%，归母净利润1.17亿元，同比增长60.86%，扣非归母净利润1.06亿元，同比增长70.32%，营收同比增长主要系半导体市场需求回暖。
　　24Q2单季度营收2.41亿元，环比增长19.18%，归母净利润0.66亿元，环比增长27.36%，扣非归母净利润0.60亿元，环比增长32.02%；毛利率42.79%，环比提升 2.08pct，净利率27.30%，环比提升 1.75pct，毛利率环比提升主要受益于高阶品占比提升，产品结构进一步优化。
　　商阶品Low a球硅和球铝产品已批量供应，有望乘HBM封装材料行业之风。
　　2023年第一大产品球形无机粉体营收3.69亿元，营收占比51.84%，毛利率46.22%，同比提升3.17pct；第二大产品角形无机粉体营收 2.33 亿元，营收占比32.77%，毛利率 32.75%，同比下降 2.66pct。
　　2024年1月22日，公司在上证e互动平台表示部分封装材料客户是日韩等地全球知名企业，已配套并批量供应Low a球硅和Low a球铝产品，该产品是HBM封装材料GMC所需产品。据Gartner数据，2023年全球HBM营收规模约20.05亿美元，预计到2025年HBM市场规模将翻倍成长至49.76亿美元。
　　公司作为HBM相关封装材料供应商，有望乘行业之风。
　　拥抱 5G/AI/HPC新发展，持续聚焦商阶品研发，奠定未来成长。
　　公司聚焦高端芯片（AI/5G/HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet/HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7/M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用領域的先进技术，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowa徽米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。且加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等研究开发，奠定未来营收成长。
　　国内领先功能性粉体材料企业，迎先进封装爆发，维持“增持”评级。
　　据Yole预测，2029年全球先进封装市场规模将达到695亿美元，2023~2029年CAGR高达10.7%，公司作为国内领先的功能性粉体材料供应商，有望优先受益，预计2024~2026年归母净利润分别2.48/3.14/3.85亿元，对应24/25/26年PE为30.9/24.5/19.9倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：宏观环境风险；经营风险；研发不及预期风险；核心技术人员流失风险等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

【广告】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com