光通信行业点评：光博会技术迭代加速 聚焦光通信确定方向

　　本期投资提示：
　　事件：9 月中旬第25 届中国国际光电博览会在深圳举办，聚焦光通信的芯片、器件、模组到方案级的产品、技术、应用讨论，国内众多光通信厂商参展并展示最新产品。
　　从产品形态上看，硅光产业链的确定性进一步增强。本次光博会国内头部厂商积极展示硅光通信的核心产品。旭创重点展示400G 及800G 全系列硅光模块，现场演示1.6TOSFP 以及800G/400G 相干模块。华工正源则展示了两款全新一代基于自研单波200G 硅光芯片的1.6T 高端模块产品——1.6T OSFP （200G DSP）DR8 和 1.6TOSFP DR8 LPO，其中1.6T DSP 模块采用5nm 电口200Gbps PAM-4 DSP，兼容薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器方案。
　　从产业节奏上看，光通信加速进入1.6T 时代。光迅科技为例，本次光博会发布全新1.6T OSFP224 DR8 产品，在光口、电口均8×200G 可完美适配最新的102.4T 交换机的数据吞吐，以满足下一代200G SerDes 应用场景。当前主流1.6T 光模块的OSFP1600、OSFP-XD 等封装形式与112G/224G 电口速率的结合已成熟。此前IPEC国际光电委员会已于24 年7 月正式启动1.6T 光模块标准项目，美团、中国电信和华为共同牵头，快手、新华三、烽火通信、华工正源等国内厂商深度参与。我们认为， 1.6T光模块的本土产业生态基本成熟，海外需求加速迭代，产品出货放量在即。
　　光通信上游芯片、材料等环节亦有重要突破，加速缩小与海外差距。本次光博会上，光库科技展示130 GBaud 相干调制器等产品，铌奥光电展示了支持1.6T/3.2T DR8 光模块的薄膜铌酸锂电光调制芯片。此外光迅科技、源杰科技、长光华芯等展示EML/VCSEL 芯片（100G、200G 等），DSP、CW 光源等环节也有所突破。光通信产业链全球加速迭代的背景下，核心环节的国产化替代应格外重视。
　　海外网络市场火热，而光通信的本土需求亦不容忽视。海外科技大厂的资本开支方向确定，增速表明已进入新一轮周期；而国内BAT 等CSP 的基本面与投资方向也在发生变化，运营商的算网建设亦高景气，例如24H1 智算规模（EFLOPS，财报数据）环比23H2 的增速，中国移动增长106%、电信增长91%）。我们认为，国内算力投资必然带动本土光通信的加速迭代与放量，在全球高速网络市场的供需格局下，本土供应链也将充分享受全球光通信成长的产业红利。
　　综上我们可以总结， 光通信产业链的演进方向将聚焦于： 硅光方案的落地、LPO/TRO/CPO 的路径、1.6T/3.2T 的演进，以及国内大规模集群的组网落地。相关标的：光通信产业链核心标的，中际旭创/新易盛/天孚通信/华工科技/光迅科技等；光芯片环节，源杰科技/长光华芯等；算力网络环节，盛科通信等。
　　风险提示：AI 下游应用发展不达预期可能影响网络投资需求。技术迭代速度与方向可能影响优势标的选择。
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