新思科技：与台积电合作，推动万亿晶体管AI芯片设计

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【新思科技与台积电联手，为万亿晶体管AI和多模芯片设计开辟新路径】 近日，市场传出消息，软件巨头新思科技与全球领先的半导体制造公司台积电正携手合作，共同推动万亿晶体管级别的AI和多模芯片设计。这一合作旨在突破当前芯片设计的瓶颈，为未来更复杂、更高性能的芯片铺平道路。 据悉，台积电还与另一家软件公司ANSYS展开深度合作，双方将整合AI技术，以加速3D集成电路的设计进程。这一举措不仅有望缩短芯片设计周期，还将大幅提升芯片的性能和效率，为半导体行业带来新的发展机遇。 此次合作标志着芯片设计领域的一次重大突破，尤其是在AI和多模芯片领域，万亿晶体管级别的芯片设计将成为可能。对于二级市场投资者而言，这一消息无疑为相关半导体和软件公司的未来发展提供了积极的信号。