电子行业周报：全球半导体市场蓬勃发展 三星加码先进封装

市场行情回顾
过去一周（11.18-11.22），SW 电子指数下跌3.29%，板块整体跑输沪深300 指数0.70 个百分点，从六大子板块来看，电子化学品Ⅱ、半导体、其他电子Ⅱ、光学光电子、消费电子、元件涨跌幅分别为-2.67%、-2.86%、-3.42%、-3.51%、-3.93%、-4.10%。
核心观点
全球半导体市场蓬勃发展，8 英寸SiC 成为新发展机遇。11 月20 日，据科创板日报消息，中国半导体行业协会高级专家王若达在2024 中国国际半导体博览会上表示，全球半导体市场规模在过去的35 年中增长了近20 倍，年均增速达9%，他预计到2030 年，全球半导体市场规模有望增长到1 兆美元，年均复合增长率达到8%。而在碳化硅领域，据中国电子科技集团原副总经理赵正平表示，目前宽禁带半导体SiC 已进入发展转折期，8 英寸SiC 成为新发展机遇，SiC MOSFET 有望主导未来十年市场，并逐步在其适应领域降低制造成本。近期本土碳化硅衬底公司天岳先进在德国慕尼黑半导体展览会首次推出了12 英寸（300mm）的碳化硅衬底产品，加上前期已推出的P 型衬底和液相法制备等尖端SiC 衬底技术，公司在SiC 衬底领域有望持续引领行业潮流。
全球存储市场规模稳步增长，三星扩大海内外生产基地投资。11 月18日，据科创板日报援引闪存市场消息，在服务器市场持续拉动存储需求增长的背景下，2024Q3 全球存储市场规模延续了2024Q2 的增长趋势，2024Q3 全球存储市场规模达448.71 亿美元，qoq+8.3%。分类型来看，据CFM 闪存市场数据显示，2024Q3 全球NAND Flash 市场规模环比增长5.7%至190.21 亿美元，DRAM 市场规模环比增加10.4%至258.5 亿美元。综合2024 年前三季度，全球存储市场规模累计达1202.25 亿美元，yoy+96.8%。在AI 芯片需求不断增加的背景下，HBM 产品中封装的重要性也在不断加强，目前三星电子正在扩大对国内和海外生产基地的投资，以加强其半导体先进封装业务。据科创板日报援引BusinessKorea 消息，日前三星签署了第三季度销售和采购半导体设备的合同，以扩大其中国苏州工厂的生产设施，该合同价值约200 亿韩元。苏州工厂是目前三星电子唯一的海外测试和封装生产基地。另外，三星近期也与韩国忠清南道和天安市签署了投资协议，以扩大半导体封装工艺设施。
投资建议
维持电子行业“增持”评级，我们认为电子半导体2024 下半年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG 的个股，AIOT SoC 芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；半导体设备材料建议关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链建议关注统联精密及金太阳；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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