事件:近期Broadcom、Marvell、Credo、Ciena 等海外重点硬件厂商业绩与指引屡超预期,AI 硬件景气度持续验证。后续来看,AI XPU 与网络增量需求空间广阔,AEC 等产业趋势不断强化,叠加ASIC+以太网方案更为开放,国产厂商有望迎来更多发展机遇。
Broadcom:FY24 AI 收入超预期,AI XPU 与网络发展前景广阔。
FY24 AI 收入超预期,AI 网络收入持续高景气。FY24 公司实现营收516 亿美元(yoy+44%、不包含VMware 增长超9%),其中FY24 公司AI 相关收入达122 亿美元(yoy+220%,此前指引全年120 亿美元),主要系公司AI XPU与网络收入增长强劲所致,预计FY25Q1 AI 相关收入为38 亿美元(yoy+65%),延续快速增长。单季度来看,FY24Q4 公司网络收入达45 亿美元(yoy+45%),其中AI 网络收入达34 亿美元(占网络收入的76%,yoy+158%),主要系公司向三个超大规模客户出货的AI XPU 翻番,同时Tomahawk 与Jericho 推动网络连接收入增长4 倍,预计FY25Q1 网络连接收入增长延续强劲(主要系越来越多超大规模厂商开始部署Jericho 3-AI),且公司下一代AI XPU 将采用3nm 工艺,预计FY25H2 批量出货。
公司预计未来三年AI XPU 与网络发展前景广阔。公司预计未来三年AI 领域发展前景广阔,主要系1)超大规模云厂商/互联网厂商皆已开始定制自己的AI ASIC/XPU,并通过开放且可拓展的以太网进行连接,预计在未来三年内按不同速度进行部署。2)AI 集群规模持续拓展,预计至27 年超大规模厂商将部署一百万卡XPU 集群。由此,公司指引27 年AI XPU、网络SEM(可触达市场空间)可达600-900 亿美元(24 年约为150-200 亿美元),预计AI网络占比将提升至15%-20%。当前公司AI ASIC/XPU 领域已有三家超大规模客户,同时也被另外两家超大规模客户选中,合作推进下一代AI XPU 开发,助力公司AI 相关收入长期增长。
Marvell:AI 带动FY25Q3 数据中心业务接近翻倍,AI ASIC 业务稳步推进。
FY25Q3 营收增速同比转正,数据中心业务接近翻倍。FY25Q3 公司实现营收15 亿美元(yoy+7%、qoq+19%),其中数据中心业务实现营收11 亿美元(yoy+98%、qoq+25%,占收比达73%,预计后续占收比持续提升),得益于客户对于定制芯片差异化功能的需求不断增长,公司定制AI 芯片产量大幅提升所致,预计FY25Q4 数据中心业务仍将实现环比20%的增长。
定制芯片与光电产品业务迅速拓展,预计FY25 AI 相关收入将超过此前15亿美元目标。1)定制芯片方面:公司持续推进与AWS 等云客户合作开发定制AI 加速器,12 月初,公司宣布与AWS 拓展战略合作关系,达成为期五年的多代协议。公司预计定制芯片市场TAM 达400 亿美元,公司目标占据20%份额(即80 亿美元),今年已超额完成5 亿美元收入、预计明年将突破10亿美元。2)光电产品方面:12 月,公司推出业界首款3nm 制程PAM4 DSP芯片,支持1.6T 带宽,可显著降低功耗,预计CY25Q1 向部分客户出样。3)AI 相关收入方面:公司预计FY25 AI 相关收入将超过此前AI Day 指引的15亿美元,FY26 将达到25 亿美元,全面体现公司在AI 超级周期中的强势地位。
Credo:FY25Q2 营收创新高,客户需求强劲、产品拓展持续。1)营收方面:
FY25Q2 公司实现营收0.72 亿美元(yoy+64%、qoq+21%),主要产品线营收均创下历史新高、出货量开始提升,公司收入拐点加速到来。2)下游客户需求方面:FY25Q2 公司AEC 产品收入快速增长,主要得益于前两大客户(占收比分别为33%与11%(微软))与一家新兴超大规模客户(占收比为14%)的强劲需求。3)产品拓展方面:AEC 产品侧,10 月公司发布7m 800GZeroFlap 系列AEC 产品,专为AI 后端网络设计,可实现主流GPU 集群中完整的主机至交换机跨柜连接;DSP 产品侧,公司单通道200G 3nm 光模块DSP 已完成流片、并于10 月OCP 上发布PCIe 6.0/7.0 Retimer 芯片,预计CY25 开始向客户提供样品并于CY26 产生收入。
Ciena:市场指引超预期,长距离1.6T 相干光模块时代即将到来。1)营收方面:FY24Q4 公司实现营收11 亿美元(qoq+19%,主要系库存压力所致),FY24 公司实现营收40 亿美元(yoy-8%),得益于云服务商资本开支维持高位,公司上调FY25-27 平均年增长率至8%-11%(此前指引6%-8%)。2)在手订单与客户方面:本季度在手订单增加约1.5 亿美元,年末总订单额达21 亿美元,并预计FY25Q1 开年订单增长强劲;同时公司持续获得北美CSP客户支持,年度前十大客户中已有4 家为云服务商。3)产品拓展方面:截至FY24Q4,公司WaveLogic 5 Nano 总出货量已超过43,000 台,并于FY24Q4发布WaveLogic 6 Nano 1.6T 相干光学产品,全面满足客户数据中心部署变革趋势。
投资建议:海外重点硬件厂商业绩与指引屡超预期,AI 硬件景气度持续验证,AI XPU 与网络增量需求空间广阔,AEC 等产业趋势不断强化,叠加ASIC+以太网方案更为开放,国产厂商有望迎来更多发展机遇。
1)Broadcom 直接映射,建议关注:【盛科通信】;2)CSP 客户自研ASIC 趋势强化,配套AEC 等渗透率有望提升,建议关注:
【兆龙互连】、【新易盛】、【博创科技】、【神宇股份】、【瑞可达】(电子组覆盖)、【沃尔核材】(有色组覆盖);
3)以太网组网更为开放,多环节国产配套厂商有望迎来更多采购机会,建议关注电源侧:【麦格米特】(电新组覆盖)、【欧陆通】(电子组覆盖);温控侧:【英维克】、【曙光数创】、【科创新源】等。
风险提示:全球经济超预期扰动、市场竞争加剧、原材料价格波动、超大规模云厂商/互联网厂商资本开支不及预期。
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(责任编辑:郭健东 )
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