1 月 8 日美光科技在新加坡的 HBM 先进封装厂破土动工，投资约 70 亿美元，计划 2026 年运营，将创造大量岗位。
【1 月 8 日，美光科技位于新加坡的 HBM 先进封装厂破土动工】这是新加坡首家同类工厂。新厂计划 2026 年运营，2027 年起扩大美光先进封装总产能，以满足人工智能增长需求。美光在 HBM 先进封装方面投资约 70 亿美元，初期将创造约 1400 个工作岗位，未来计划扩展到约 3000 个。 本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担
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