1 月 8 日，美光科技将投 70 亿美元在新加坡扩产，新加坡政府将加倍投资半导体业
【1 月 8 日，美光科技将斥资 70 亿美元在新加坡扩产能】美光科技计划兴建高频宽存储器(HBM)先进封装厂，预计明年竣工。该厂 2027 年开始为公司整体产能做贡献，将为当地创造 1400 个职位。新加坡副总理兼贸工部长颜金勇称，半导体业是新加坡先进制造业关键领域，占国内生产总值 8%，政府将加倍投资推动专精半导体发展。 本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担
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