电子行业：AI席卷CES2025 芯片加速迭代满足持续高增的算力需求

　　投资要点
　　AI 席卷CES 2025，芯片加速迭代满足持续高增的算力需求2025 年国际消费电子展（CES 2025）于当地时间1 月7 日至10 日在美国拉斯维加斯拉开帷幕。从生成式AI 的最新应用到AI 芯片的突破性进展，再到AI 赋能的各种创新产品，AI 已成为此次CES 2025 的主旋律。各大厂商分别展示了其AI 芯片的最新进展，以满足AI 对算力的需求高速增长。
　　英伟达：1）Grace Blackwell NVLink 72：该芯片包含72 颗Blackwell GPU 芯片，算力高达1.4 ExaFLOPS，内存为14 TB，带宽为1.2 PB/s。2）RTX 50系列显卡：该系列采用Blackwell 架构，主要面向游戏玩家、创作者和开发者，在AI 驱动渲染方面取得突破。其中RTX 5090 显卡拥有920 亿个晶体管，可提供3400 TOPS 算力。3）个人超级计算机Project Digits：Project Digits 搭载了NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由Blackwell GPU 和GraceCPU 组成，其中Grace CPU 共有20 个Arm 核心，配备128GB LPDDR5X 内存和4TB NVMe SSD，可本地运行高达2000 亿参数的AI 模型。4）世界基础模型Cosmos：Cosmos 旨在加速自动驾驶汽车、机器人等物理AI 系统开发。
　　Comos 分为Nano、Super 和Ultra 三个大小，模型参数从40 亿至140 亿不等，其中Nano 用于低延迟实时应用，Super 用于高性能基线模型，Ultra 用于最高质量和保真度输出。5）汽车智驾芯片Thor：Thor 计算能力是前代Orin 的20倍，不仅可用于汽车的自动驾驶，还可用于各类机器人系统。Thor 现已全面投产。
　　英特尔：英特尔宣布其首款基于Intel 18A 制程的芯片——Panther Lake 处理器将于25H2 发布。Intel 18A 工艺采用了创新的RibbonFET 晶体管和PowerVia背面供电技术，可大幅提高芯片能效。
　　AMD：1）旗舰级桌面处理器：AMD 推出了全新的锐龙9 9950X3D 和9900X3D处理器，预计25Q1 发售。两款处理器分别拥有16 核心32 线程和12 核心24线程，最高加速频率分别达到5.7GHz 和5.5GHz，缓存容量分别为144MB 和140MB。2）移动处理器：AMD 展示了全新的Fire Range 系列处理器，其中旗舰型号Ryzen 9 9955HX3D 配备16 核32 线程，最高加速频率达到5.4GHz，并搭载AMD 独家的3D V-Cache 技术，缓存容量提升至144MB。3）图形领域：
　　Radeon RX 9070/60 显卡基于4nm 制程的RDNA 4 GPU 内核，其中RX 9070、70Ti 采用Navi 48 核心，配备16GB 显存，分别对标RTX 4070、70Ti。RDNA4 架构将支持FSR 4 技术，可提供高质量的4K 分辨率画面，搭配新的FG 帧生成技术性能进一步提升，搭配Anti-Lag 2 技术实现更低延迟。
　　高通：高通新产品、新技术覆盖PC、汽车、智能家居和企业级等多元终端品类。
　　1）PC：推出骁龙X 系列第四款平台——骁龙X 平台。目前已有超过60 款搭载骁龙X 系列的PC 产品处于设计量产或在开发中，预计到2026 年将超100 款。
　　2）汽车：基于骁龙数字底盘解决方案推动AI 赋能的车内体验和ADAS 的发展。3）智能家居：高通将2025 年视为“智能家居2.0”元年，展示了集成在家电中的全新AI 聊天机器人、先进的智能电视、人形机器人等终端。4）企业级：
　　高通推出Qualcomm Aware 平台，旨在帮助企业为其终端配备定位、可视化和监测功能，从而推动物联网解决方案的发展，满足各行业消费者和企业的具体需求并助力其应对挑战，包括物流、零售、能源、智能家居、机器人等多个领域。
　　建议关注
　　算力芯片：海光信息、龙芯中科、寒武纪-U、瑞芯微、星宸科技、晶晨股份、全志科技、恒玄科技、中科蓝讯、北京君正、炬芯科技、富瀚微、安凯微、国科微等。
　　先进封装：通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子等。
　　风险提示：下游需求复苏低于预期，AI 技术发展进度低于预期，相关厂商研发进程不及预期，系统性风险等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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