电子周观点:
阿里大幅提升资本开支,国产算力硬件积极受益。阿里巴巴2024Q4 资本开支317 亿元,环比大增80%,CEO 吴泳铭在财报分析师电话会上表示,未来三年,阿里将围绕 AI 战略核心,在 AI 基础设施、基础模型平台及 AI 原生应用、现有业务的 AI 转型等三方面加大投入,在云和 AI 的基础设施投入预计将超越过去十年的总和。2 月13 日,阿里巴巴联合创始人、董事局主席蔡崇信确认苹果和阿里巴巴合作,为中国的iPhone 开发AI 功能,双方合作开发了一个设备内置系统,可以为中国的iPhone、iPad 和Mac 用户分析和修改苹果的人工智能模型,预测最早将于5 月推出。
我们认为,国产大模型持续升级,以deepseek 为首的大模型算力成本大幅下降后,端侧应用迎来需求爆发,AI 眼镜、AI 机器人、AI 手机、AI PC 及AIOT 精彩纷呈,持续有新产品惊艳亮相,端侧应用需求爆发后,进一步拉动算力需求。
除阿里外,预计字节2025 年资本开支也将大幅增长,还有腾讯、百度等厂商,也在加大资本开支,国产算力需求崛起。工业富联发布2024 年业绩快报,云计算业务同比增长超50%,占公司整体营收首度超过五成,AI 服务器营收同比增长远超1.5 倍,占整体服务器营收比例由三成提升至超四成。云服务商服务器营收同比成长超80%,占整体服务器营收首次过半;品牌商服务器营收也在北美Tier-1 品牌客户加大AI 服务器采购的背景下,同比成长超过70%。苹果官网宣布Apple 智能将于 4 月正式支持简体中文,同时也将支持法语、德语、意大利语、葡萄牙语(巴西)、西班牙语、日语、韩语。整体来看,AI 算力硬件需求持续旺盛,AIOT 设备应用崛起,继续看好算力核心受益硬件、苹果链、AI 驱动及自主可控产业链。
细分赛道:1) 半导体代工:2025 年台积电CoWoS 月产能将增至6.5-7.5 万片晶圆,2026 年月产能将达到9-11 万片。
2)消费电子:苹果与阿里巴巴合作,为中国的iPhone 用户开发AI 功能。3)PCB:延续景气度回暖,判断景气度稳健向上。4)元件:消费电子带动元件订单提升,LCD 面板价格持续涨价中。5)IC 设计:存储器价格上涨。6)半导体代工、设备、材料、零部件:制裁密集落地,产业链持续逆全球化,自主可控逻辑继续加强。
投资建议与估值
阿里巴巴2024Q4 资本开支317 亿元,环比大增80%,预测2025 年资本开支继续高增,有望超过1500 亿元。OpenAI即将推出GPT-5,谷歌、亚马逊自研算力芯片大幅增长,Meta、OpenAI 等CSP 厂商也在大力推荐自研算力芯片,算力需求依然旺盛;英伟达GB200 良率积极提升,有望在3 月的GTC 大会推出GB300 服务器及新产品、技术路线图,算力硬件高景气持续;我们从产业链了解到AI-PCB 需求持续旺盛,一方面是英伟达Ai 服务器需求强劲,CSP 厂商自研ASIC 芯片服务器爆发,此外还有800G 交换机需求大幅提升,PCB 也随之量价齐升,继续看好AI-PCB 核心受益公司。
苹果推出iPhone 16e,苹果链核心受益公司Q1 业绩有望快速增长,苹果部分公司积极布局机器人、AI 眼镜等领域,带来新增长驱动力,估值有望进一步提升;我们认为AI 端侧应用正在加速,有望给智能眼镜、TWS 耳机、可穿戴及手机/PC 等IOT 硬件产品带来创新和新的机遇。继续看好苹果链、AI 智能眼镜、Ai 驱动及自主可控受益产业链。
风险提示
需求恢复不及预期的风险;AIGC 进展不及预期的风险;外部制裁进一步升级的风险。
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(责任编辑:刘静 HZ010)
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