半导体行业月度深度跟踪：存储等行业周期边际复苏 设备、模拟等公司并购整合加速

　　半导体部分领域周期边际复苏，部分消费级存储产品价格有望在25Q2 触底反弹，AI 端侧SoC 厂商业绩亮眼，2025 年部分模拟和特种IC 公司业绩有望边际改善；近期半导体设备、模拟等行业并购整合进程加速，半导体细分产业进入发展新阶段。建议关注景气周期边际复苏的存储板块、受益于国内AI 生态发展的国产算力芯片、并购整合进展加速的设备/模拟等环节、AI 端创新加速的SoC等环节、自主可控需求相对迫切的先进制造/设备/零部件/材料等上游环节，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股，景气复苏趋势下把握业绩增长有望延续的公司。
　　行情回顾：2 月A 股半导体指数跑赢中国台湾半导体指数及费城半导体指数。
　　2 月，半导体（SW）行业指数+12.3%，同期电子（SW）行业指数+8.3%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-4.97%/-6.15%。
　　行业景气跟踪：部分消费类领域边际转暖，工业类需求整体复苏仍然乏力。
　　1、需求端：部分消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机：
　　预计25 年全球智能手机出货延续增长，关注3C 产品补贴及“两新”政策扩围等对国内手机市场需求的带动。PC：24Q4 全球PC 出货量同比+1.8%/环比持平，24 年PC 出货略增1%，预计2025 年持续增长；关注包含DeepSeek模型等在内的AI 应用对硬件终端厂商的发展驱动。可穿戴：预计2025 年全球AI 智能眼镜销量同比+135%，关注小米、三星等大厂新品发布情况；此外伴随DeepSeek 模型部署成本降低利好AI 功能优化，关注耳机/手表等可穿戴产业链。XR：需求仍显疲软，24Q4 全球VR/AR 销量同比+10%/-8%，关注AR 与AI 融合创新。服务器：信骅2 月营收同比+109%/环比-13%，北美主要云厂2025 年capex 指引保持乐观。汽车：25M2 国内乘用车销量同比高增长，关注比亚迪等车企为代表的国内高阶智驾渗透趋势。
　　2、库存端：不同类型芯片客户库存表现分化，工业类模拟库存呈好转迹象。
　　全球手机链芯片大厂24Q4 库存环比微增/库存周转天数环比微降，PC 链芯片厂商英特尔、AMD 24Q4 库存和DOI 环比上升，英特尔表示PC 行业库存去化仍在进行，AMD 表示Q4 微软和索尼还在持续致力于减少渠道库存。全球模拟芯片厂商库存24Q4 环比仍有增长，ADI 表示公司客户库存水平已基本回复正常，公司渠道库存处于低位水平。功率类芯片公司24Q4 库存环比下降，但安森美表示主要终端市场库存消化仍在持续，工业客户库存消化还需时间。
　　3、供给端：台积电2025 年加速扩产先进制程，存储原厂Capex 加码高端存储器。1）逻辑端，台积电2024 年资本支出为298 亿美元，2025 年预计380-420亿美金之间，公司美国亚利桑那州第一座晶圆厂采用4nm 制程，于24Q4 进入大规模生产阶段，中国台湾产线加大力度扩充3nm 产能，为多座2nm 晶圆厂做准备；成熟制程晶圆厂扩产计划较为保守，UMC 2024 全年资本支出略超28 亿美元，低于此前指引的30 亿美元，指引2025 年资本支出为18 亿美元，由于公司12i P3 新厂建设完毕，产能爬坡如期进行，因此预计未来资本开支不会增长；中芯国际2024 年资本开支73.3 亿美元，指引2025 年同比持平；2）存储端，三星预计2025 年HBM 位元供应量同比翻倍增长；美光2024 财年资本支出为81 亿美元，预计2025 财年为140±5 亿美元，主要投资1β和1γnm 节点DRAM；SK 海力士指引2025 年资本开支同比增长有限，但用于HBM 新产线基础设施支出预计同比显著增长。
　　4、价格端：部分消费类存储产品价格拐点趋近，MCU 价格依然筑底。1）存储：①DXI 指数持续上升，但不同品类内存产品价格表现分化，其中高端存储需求依然旺盛，DDR5、HBM 等价格仍然维持高位；DDR4 价格下行幅度有限，更低端的DDR3 产品价格持续下行；②由于NAND 前期库存水位较高造成价格承压，部分型号价格自去年高点回落30%以上，消费类产品价格承压　　更为明显；近期伴随行业库存趋于健康，NAND 等产品价格趋稳，部分模组厂商指引25Q2 价格好转；2）MCU：价格持续筑底，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：传感器类产品的交货周期和价格趋势和24Q3 环比相当，开关稳压器、信号链和多源模拟/电源的最长交货周期相对于24Q3 环比有一定程度的下降，国内模拟芯片价格情况整体相对稳定，暂时未见明显涨价趋势；4）功率器件：低压MOS 产品价格预计保持相对稳定，IGBT 产品全年价格压力或能放缓。
　　5、销售端：2025 年1 月全球半导体月度销售额同比高增长。SIA 表示，2025年1 月全球半导体销售额达到565 亿美元，较2024 年1 月的479 亿美元同比增长17.9%，创同期历史新高，但比2024 年12 月的575 亿美元下滑1.7%。
　　产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注景气复苏和AI 链持续性。
　　1、设计/IDM：消费等领域需求复苏带动成长，关注复苏持续性和AI 需求。
　　1）处理器：中国本土数据中心算力芯片竞争力提升。GPU 厂商英伟达指引FY26Q1 营收环比+9%，毛利率环比-2.5pcts 至71%，NV 表示中国数据中心市场竞争激烈。博通本季新大规模XPU 客户增至4 家，预计2027 年公司可触达的ASIC 类芯片SAM 将达600-900 亿美元。国内算力芯片公司海光信息2024 年归母净利润19.3 亿元，公司Q4 末存货环比提升15.3 亿元至54.3 亿元，合同负债达9 亿元创历史新高。国内SoC 公司如恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技等积极布局AI 眼镜、AI 耳机、AI 玩具等端侧AI 应用，Q4 业绩普遍同比提升，关注行业复苏趋势及细分赛道进展。
　　2）MCU：行业价格趋于稳定，但订单能见度不高。从需求侧看，消费、汽车、工业类需求回暖一直不明显，尽管代理商和客户库存陆续去化，但整体来看，目前MCU 厂商接单均以急单短单为主，订单能见度不明朗；从供给侧看，产业内部积极与晶圆厂进行谈判，但进一步降低成本的空间有限。当前MCU 行业依然处于供过于求的状态，价格趋于稳定，但部分产品线价格竞争相对激烈。
　　3）存储：高端存储景气持续，部分消费类产品价格拐点趋近。1）高端存储：
　　24Q4 北美互联网云厂商资本开支同比高增长，多家厂商2025 年资本开支指引乐观；三大存储原厂2025 年资本开支将聚焦HBM、eSSD 等高端存储器扩产，美光将2025 年HBM 市场规模指引从250 亿美元提升至300 亿美元，2 月以来DDR5 等高端DRAM 产品价格维持高位；2）消费类存储：原厂积极减产尤其是针对NAND 部分，2025 年针对消费类等传统产品资本支出规划相对保守。伴随需求温和复苏，原厂减产效应显现，供需格局明显改善，海外龙头厂商库存趋近健康水平。2 月以来NAND Flash Wafer 价格边际改善，部分存储模组厂商预期25Q2 部分产品有望迎来价格拐点。
　　4）模拟：25 全年板块预计呈现改善趋势，国内上市公司持续进行收并购。
　　TI/ADI/MPS 分别预计25Q1 营收同比+6.6%/+15.8%/+35.4%，ADI 表示工业或成公司FY25Q2 环比增速最快的领域，中国汽车业务高景气持续。2024 年国内模拟芯片营收同比增长相对明显，部分公司如圣邦、艾为、天德钰、龙迅等全年利润实现同比增长，但行业整体竞争压力仍较为普遍，纳芯微和思瑞浦等公司2025 年业绩或有改善趋势，需要关注2025 年各下游复苏进度，龙迅股份2024 年归母1.4 亿元，关注其车载Serdes 芯片组市场推广节奏。
　　收并购方面，英集芯拟购买辉芒微控制权，辉芒微主营MCU/EEPROM/PMIC等，新相微拟收购爱协生，爱协生专注于显示驱动等品类芯片。
　　5）射频：国内市场竞争压力仍大，关注国内龙头LPAMiD 新品进展。稳懋25M2 营收同比-11%/环比-0.6%，预计25Q1 淡季营收将环比下滑中个位数百分比。Qorvo 预计25CQ1 营收同环比持续下降，且FY26、FY27 公司ACG业务中的安卓5G 收入将逐年下降。国内卓胜微、稳懋24Q4 营收及归母净利润同环比持续下降，如卓胜微24Q4 归母净利润同比-98%/环比-91%，唯捷创芯24Q4 归母净利润同比-93%/环比-119%，主要系行业竞争激烈、价格压力较大所致，建议关注滤波器、L-PAMiD 等高端品类国产替代。
　　6）CIS：国内厂商进军高端产品线，安卓阵营同比增长持续。25M2 大陆光　　学公司舜宇手机镜头出货量同比-6.9%/环比-8.2%，中国台湾光学厂商25M2总体营收同比+30%/环比-12%。国内厂商韦尔股份、思特威等新品持续突破、国产替代加速；其中韦尔股份24Q4 预计归母净利润同比高增，主要受益于高端智能手机和汽车端渗透提升；思特威24Q4 营收18 亿元，同比+62%/环比+1%；归母净利润1.18 亿元，同比+48%/环比-4%；多客户合作持续加深；格科微24Q4 归母净利润同环比转正。
　　7）功率半导体：国际大厂25Q1 指引偏谨慎，国内中低压类产品预计25 年价格相对稳定。国际功率大厂英飞凌/ST/安森美/Wolfspeed 预计25Q1 营收分别同比-0.8%/-27.7%/-24.9%/-8%，安森美表示25Q1 公司产能利用率将降至50%左右（Q4 为59%），Q4 业务增长主要来自中国，25Q1 汽车和工业预计都将环比下降。2024年国内中低压MOS行业逐步复苏，高压产品如IGBT和超结MOS 竞争仍相对激烈，车规级模块产品价格压力仍然较大，新能源光伏仍待复苏。港股氮化镓公司英诺赛科已于3 月10 日纳入港股通。
　　2、代工：台积电指引AI 需求向好，中芯国际表示2025 上半年急单需求增多。
　　TSMC 表示3/5nm 需求持续强劲，24Q4 产能利用率环比提升；UMC 24Q4产能利用率70%，环比-1pct，略好于67-69%的指引，其中22/28nm 产能利用率高于均值，指引25Q1 产能利用率70%环比持平，好于传统季节性表现；SMIC 24Q4 产能利用率为85.5%，环比-5pcts，四季度新产能验证导致整体稼动率环比下滑，公司表示上半年急单增多将带动产能利用率表现较好；华虹24Q4 稼动率103.2%，同比+19.1pcts/环比-2.1pcts，其中8 英寸稼动率105.8%，同比+14.8pcts/环比-7.2pcts，12 英寸稼动率98.5%，同比+27.8pcts/环比+6.8pcts；世界先进24Q4 产能利用率降低5pcts 至65%左右。台积电预计2025 年面向AI 加速芯片的收入将同比翻倍。从2024 年开始，在未来五年内，公司预计来自AI 加速芯片的营收CAGR 将接近45%；中芯国际表示近期急单增多，主要系客户因国际形势和国内消费刺激政策而提前备货。
　　3、封测：国内外公司均受下游需求分化影响，国内公司整体处于扩张状态。
　　日月光预计25Q1 封测业务营收环比下滑中个位数百分比，安靠预计25Q1营收同比-7%/环比-22%。通富微电收购京隆科技26%的股权已经完成交割。
　　颀中科技24 年营收同比+20%但利润同比-16%主要系合肥基地投产折旧增加等因素影响。伟测2024 年高端产品测试业务占比明显提升，年度营收创历史新高。利扬芯片24Q4 营收同环比基本持平，24 年部分消费类（如SoC、AIoT、存储、卫星通信等）及车规类客户测试需求增加，但高算力、工业控制、通信、特种芯片等测试需求减少。
　　4、设备&材料&零部件：2025 年自主可控为主线，同时关注新品放量、并购整合等进展。1）设备端：关注国产化进程、新品进度和并购整合带来的机遇等。①海外设备厂商中国地区收入占比逐渐降低，出口管制带来国产替代机遇。海外半导体设备公司2024 年在中国大陆收入占比基本为40%以上甚至接近50%，但展望2025 年，海外ASML、LAM、KLA 等半导体设备龙头指引中国大陆整体WFE 下降，同时由于受出口管制等的影响，海外龙头指引中国大陆占比逐季降低，2025 年预计降至20%-30%左右；②24Q4 国内半导体设备厂商收入基本均实现同环比增长，拓荆科技、中科飞测等由于订单旺盛、新品快速放量等收入增速超平均；拓荆发布2025 年股权激励（草案），收入和业绩目标增长向好；③部分厂商并购整合加速，芯源微发布公告称北方华创将受让公司部分股权，并将逐步争取公司控制权；2）零部件：海内外业务景气延续，自主可控迎来新契机。2025 海外设备景气复苏，叠加零部件国产替代持续深化，海外业务收入望恢复增长，国内业务望迎来订单加速期，同时期待规模效应显现后利润加速成长；24Q4 新莱应材、正帆科技等收入利润同环比稳健增长，珂玛科技由于陶瓷加热器快速放量而收入同比高增长；自美国政府对中国大陆收紧出口管制以来，国产零部件自主可控空间进程加速，例如近期富创精密拟投资深圳冠华半导体，以实现气柜模组等产品的MFC 部件的供应链安全；3）材料：传统产品伴随下游稼动率提升而复苏，新品逐步进入放量期。半导体材料景气度伴随下游Fab 稼动率波动，国内Fab 稼动率持续复苏，进而带动国内部分材料厂商收入业绩边际改善。同时，如安集等　　公司新品持续放量，江丰电子、路维光电、清溢光电等公司在突破产能瓶颈之后，部分产品有望加速放量。
　　5、EDA/IP：关注国内厂商在ASIC 等领域和大厂之间的合作。芯原芯片定制服务的一些系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户项目已进入量产状态。
　　投资建议：美国BIS 在2024 年12 月《出口管制条例》（EAR）实体清单中增加了140 家中国公司，并且在2025 年1 月进一步增加了11 家中国实体，展望未来出口管制预计进一步收紧。本次美国出口管制升级，自主可控和国产替代需求迫切。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：①关注算力需求爆发叠加自主可控逻辑持续加强的GPU、代工、设备、封测、材料和上游EDA/IP 等公司（该部分亦包含众多指数核心成分股）；②把握AI 终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；③把握确定性+估值组合，关注业绩向好趋势能见度较高的设计公司：
　　1） 算力产业链：建议关注国产自主算力大芯片厂商以及受益于边际复苏及AI服务器需求提升的存储产业链标的如海光信息、寒武纪、龙芯中科、澜起科技、聚辰股份等；
　　2） 设备&材料&零部件：国内先进制程和存储扩产加速，国内厂商签单边际改善，同时美国出口管制逐步加剧，上游国产化需求迫切。建议关注1）设备：
　　受益于国产替代的半导体设备龙头北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海等，以及国产化率较低的中科飞测、芯源微等；2）零部件：
　　设备零部件龙头富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、珂玛科技等，以及光刻机零部件产业链的茂莱光学、福光股份、福晶科技、永新光学、张江高科等；3）材料：国产化率持续突破的标的如彤程新材、安集科技、江丰电子、雅克科技、龙图光罩、路维光电、清溢光电等；3） 存储芯片&模组&主控：部分消费类存储价格有望触底反弹，高端DDR5、HBM 等价格持续上涨。关注受益于出货量持续改善的存储芯片厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等，以及存储模组和主控厂商江波龙、佰维存储、朗科科技、德明利等；
　　4） 模拟芯片：建议关注受益于消费类需求复苏的圣邦股份、艾为电子等，建议关注具备新品突破逻辑和业绩增速相对较好的天德钰、龙迅股份等，同时关注在收并购上具有实质性动作的思瑞浦和纳芯微等；5） 特种IC：行业景气度逐步触底，各公司新品持续突破放量，建议关注紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等；6） 消费类IC：SoC 类建议关注受益于产品结构加速调整的恒玄科技、晶晨股份、瑞芯微、乐鑫科技、炬芯科技等。建议关注手机复苏和高端品类国产替代对卓胜微、韦尔股份、唯捷创芯、格科微、思特威、慧智微等公司的拉动，同时建议关注AI 智能终端新品的拉动；
　　7） 制造和封测：关注国内制程布局相对先进的中芯国际等，关注在先进封测领域布局的通富微电、长电科技、甬矽电子、伟测科技、华天科技以及有望受益于行业整体复苏的汇成股份、颀中科技、晶方科技、气派科技、蓝箭电子、利扬芯片等；
　　8） EDA/IP：关注国产EDA 软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微和有望受益于Chiplet 趋势的芯原股份等；
　　9） 功率半导体：考虑到前期中低端产品降幅较大，建议关注受价格情况变化和需求复苏影响的新洁能、扬杰科技等，建议关注受行业竞争格局变化影响的时代电气、斯达半导、宏微科技、东微半导、士兰微等；10）MCU：关注有望受益于未来需求复苏的兆易创新、芯海科技、峰岹科技、钜泉科技、中微半导、国芯科技等；
　　风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

【广告】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com