4 月 10 日，SEMI 报告称 2024 年全球半导体制造设备出货金额达 1171 亿美元，较 2023 年增长 10%。
【4 月 10 日，国际半导体产业协会(SEMI)报告显示，全球半导体制造设备出货金额 2024 年将达 1171 亿美元，较 2023 年的 1063 亿美元增长 10%。】其中晶圆加工设备的销售额增长 9%，其它前端细分领域的销售额增长 5%。这一增长主要归因于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器产能扩张方面投资的增加。
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