消费电子行业：WAIC落幕、海外科技公司业绩高增 看好AI应用端潜力

　　WAIC 圆满落幕，AI 应用加速落地：2025 年 7 月，第八届世界人工智能大会（WAIC ）以” 智能时代,同球共济” 为主题在上海世博中心及展览馆盛大举办，多家参展企业展示AI 规模化应用，人工智能正在进入从技术突破向规模化应用转变的过渡阶段， 系统集成能力、产业协同深度与产品工程成熟度将成为决定企业能否释放AI 价值的关键变量。WAIC 2025 以“模型应用+具身智能+智能硬件”为特点。机器人展区共展出超200 台具身智能体，它们已从挂绳固定、行走不稳的展示状态，转变为可自主完成复杂动作与持续交互， 正在从能动起来阶段迈向能干活、可协作的阶段。腾讯发布AI 十大趋势，强调AI 正从工具走向共生伙伴。WAIC 上，腾讯发布《2025十大人工智能趋势报告》，通过10 个关键趋势勾勒出2025 人工智能发展的三大主题“基础模型的跃迁”、“ 智能行动者的崛起” 以及“AI 走向物理世界”，深入剖析了AI 从“ 智能工具”迈向“ 共生伙伴”的关键跃迁。垂直行业智能体加速落地，推动AI 从工具向智能化工作流深度嵌入关键行业。AI agent 深度嵌入医疗、金融、制造、零售和政务等关键行业，通过行业语料训练、场景逻辑建模和工作流集成，这些智能体能够承担风控审查、设备运维和客户服务等具体职能，显著提升业务效率与决策质量，推动从数字化到智能化的关键跃迁。
　　Meta、微软最新财报亮眼，核心驱动来源为广告和云业务快速增长，看好应用端逻辑兑现：Meta 第二季度总营收475.2 亿美元（同比+20%）超市场预期，其中广告收入465.6 亿美元（ 同比+21%），其他收入5.83 亿美元。F acebook 日均活跃用户达34.8 亿， AI 技术推动广告转化率显著提升。微软2025 财年第四财季营收达764 亿美元，同比增长17%。受益于云计算市场份额的持续增长，Az ur e的全年收入大幅攀升至750 亿美元，创下历史新高。同时，微软云业务收入首次突破1680 亿美元，同比增长23%。
　　苹果F Y25Q3 业绩超预期， 收入940 亿美元同比增10%，iPhone、Mac 和服务业务双位数增长。关税影响利润8 亿美元，Q4 预计增至11 亿美元。AI 方面积极布局，推出新功能并开放开发者权限。公司优化供应链并增加在美投资应对关税。国补促进中国市场回暖。
　　PC B：CoWoP 有望以低成本、高效率特性撬动高端PCB 需求，助力产业链快速响应AI 设备放量。据预计，CoWoP 用大尺寸PCB面板替代了单价高昂的ABF 基板（传统基板占封装成本40%以上）， 整体可以使得成本降低30%-50%，并且利用成熟的PC B 产线可以缩短交付周期。而且，PCB 扩产周期仅需6-12 个月，远低于传统基板的2 年， 可快速响应AI 算力设备激增需求。C oWoP 对PC B 技术提出更高要求，良率与工艺门槛挑战显著，短期替代路径仍具不确定性。CoWoP 相较CoWoS 具有主板技术门坎大幅提高；返修与良率压力剧增；系统协同设计更复杂，增加开发成本；技术转移成本高等挑战。
　　面板行业需求放缓，7 月价格价格小幅下修，龙头公司表现出较强韧性：TrendForce 预计 7 月电视面板需求放缓，32 吋、43 吋价格下跌 1 美元，50 吋、55 吋、65 吋、75 吋下跌 2 美元；显示器面板需求进入 Q3 后放缓，Open Cell 及模组价格全面持平；笔电面板需求转乐观但价格持平，后续走势取决于品牌与面板厂议价。25 年Q1 京东方折叠屏供应超三星显示成第一，TCL 科技半导体显示业务上半年预报亮眼：25Q1 京东方在iPhone OLED 面板供应商排名前列，同时在折叠 OLED 屏幕领域，京东方已超过三星显示，成为行业第一。TCL 科技半导体显示业务上半年净利润超 46 亿元（同比 + 70%），大尺寸领域受益供给优化及高端化趋势盈利增强，中尺寸 t9 产能爬坡带动 IT 产品增长，小尺寸 OLED 高端化战略成效显著，且完成 t11 并入及华星光电股权收购； 新能源光伏业务受产业链供需失衡及价格下跌影响，TCL 中环上半年亏损 12.0-13.5 亿元；其他业务稳健，公司整体营收同比增长 3%-13%，归母净利润同比增长 81%-101%。
　　建议关注： 消费电子零组件&组装：工业富联、蓝思科技、鹏鼎控股、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、舜宇光学科技（ 港股）、高伟电子（港股） 、东山精密、欣旺达（与电新组联合覆盖）、环旭电子、比亚迪电子（港股）；消费电子材料：创新新材（与金属材料组联合覆盖）、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世华科技；连接器及线束厂商：鼎通科技、立讯精密、华丰科技、中航光电（与军工组联合覆盖）、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术；
　　被动元件：洁美科技、国瓷材料；MLCC：三环集团、风华高科、达利凯普；电感：顺络电子、麦捷科技、铂科新材（金属材料组覆盖） ；晶振：泰晶科技、惠伦晶体；
　　面板：京东方、TCL 科技、彩虹股份、深天马 A、联得装备（与机械组联合覆盖）、精测电子、奥来德（ 与机械、化工联合覆盖） 、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电（化工组覆盖） 、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份；
　　CCL&铜箔&PCB：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、生益电子、南亚新材、深南电路、建滔积层板、生益科技、金安国纪、华正新材、方邦股份、深南电路、兴森科技、景旺电子；
　　消费电子自动化设备：科瑞技术、智立方、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、凌云光、精测电子；品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（ 与家电组联合覆盖）、小米集团（港股） （与海外、汽车联合覆盖） ；折叠屏产业链：
　　蓝思科技、领益智造、精研科技、统联精密、科森股份、凯盛科技（与建筑建材组联合覆盖）、长信科技、长阳科技、汇顶科技；风险提示： 消费电子需求不及预期风险，新产品创新力度不及预期风险； 地缘政治冲突风险；消费电子产业链外移影响国内厂商份额风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

【广告】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com