汽车零部件行业深度：智驾芯片 核心部件壁垒高筑 国产替代正当时

　　芯片为智能驾驶核心部件，壁垒高筑。SoC 是汽车计算芯片主流趋势，智驾SoC 专为自动驾驶功能设计，通常集成到一个摄像头模块或一个自动驾驶域控制器中，用于决策层。衡量车载SoC 芯片的性能，主要从算力、存储带宽、功耗等维度考量。由于设计及制造难度大、资金投入高、验证周期长，智驾芯片具有极高的壁垒，是智驾系统中价值量最高的核心部件。
　　从技术趋势来看，舱驾一体化趋势显著，可降低成本，英伟达Thor、高通8775 等单芯舱驾一体方案2025 年将规模化量产。同时，随着智能驾驶级别提高，大算力与先进制程亦为后续发展趋势。
　　智能驾驶快速发展，智驾平权带动芯片需求。各地区智能驾驶政策持续加码，准L3 及以上智驾加速渗透。智驾平权趋势显著，NOA 配置价格持续下探，高阶智驾下沉至10-20w 车型，20 万以下车型约占中国乘用车市场60%，但此前均不配备NOA 功能，渗透率提升空间大，有望带动智驾需求强劲增长。在智能汽车销量快速增长的推动下，自动驾驶芯片需求高增。
　　根据弗若斯特沙利文，2023 年，全球/中国ADAS（ L1~L2+）SoC 市场规模分别为275/141 亿元，预计2028 年分别达925/496 亿元，2023-2028年复合增速28%/29%。ADS 市场 L3~L5）仍处发展初期，预计2030 年全球ADS SoC 市场规模将达454 亿元。
　　英伟达占据市场主导，芯片国产化替代大有可为。2024 年英伟达以39%的市场份额稳居国内智能驾驶辅助芯片市场首位，搭载于理想L 系列Max版、小米Su7 Pro/Max 等高端车型。24 年地平线市占率11%，出货主力为征程5，出货高度集中于理想Pro 版本。展望后续，智驾平权趋势下市场下沉，中低阶方案占比将提升，基于装车下沉的成本考量，国产化方案凭借低成本优势和产品能力的提升有望在细分市场中突围，地平线、黑芝麻智能等国产芯片供应商份额有望进一步提升。从盈利情况来看，当前智驾芯片行业整体处于高投入、高增长、低盈利的阶段，厂商普遍亏损。但规模效应已逐步显现，亏损率逐步缩窄，静待盈利拐点，地平线预计公司最早2027 年可实现盈利。
　　投资建议：智能驾驶渗透率快速提升，催生巨大市场空间，带动智驾芯片需求高增长。智驾平权趋势下，高性价比的国产芯片有望迎来机遇，国产化替代趋势显著。建议关注1）核心受益国产替代的【地平线机器人】、【黑芝麻智能】；2）率先布局舱驾一体的【英伟达】、【高通】；3）自研高算力芯片的车企【小鹏汽车】、【特斯拉】。
　　风险提示：行业需求不及预期、原材料价格波动的风险、行业竞争激烈的风险。
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