半导体行业专题报告：先进封装助力弯道超车 国产设备材料封测产业联动

　　在摩尔定律放缓和我国先进制程技术受限的现状下，先进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向。华为、寒武纪、海光信息等公司的算力芯片正加速迭代，国产供应链积极配套以实现算力芯片自主可控。2025 世界人工智能大会上沐曦重磅发布基于国产供应链的旗舰GPU 曦云C600，摩尔线程则表示正联合国内封装测试厂商，完成Chiplet 与2.5D 封装（国产硅中介层）量产和测试。先进封装产能扩张需求愈发迫切，先进封装产业链上下游迎来重大发展机遇。
　　华为公布了昇腾芯片未来三年的迭代路线：从即将于26Q1 推出的Ascend950 系列，到2027 年的Ascend 960，再到2028 年的Ascend 970，几乎以“一年一代算力翻倍”的速度推进。自昇腾950PR 开始，昇腾AI 芯片将采用华为自研HBM，其中昇腾950 搭载HBM HiBL 1.0，昇腾950DT 升级至HBMHiZQ 2.0。根据央视新闻，平头哥PPU 和壁仞104P 搭载的均为HBM2e，华为昇腾910B 搭载的是HBM2，而英伟达A800 和H20 分别搭载HBM2e 和HBM3。
　　根据Financial News，长鑫存储计划在2025 年底前交付HBM3 样品，预计2026 年开始全面量产。
　　台积电正推动CoWoS 从CoWoS-S/R 向CoWoS-L 技术升级。CoWoS-L 局部区域使用硅中介层进行高速互连，其他区域使用RDL 重布线层，平衡性能和成本的同时提供了更高的HBM 堆叠容量和尺寸灵活性。英伟达Blackwell 主要采用CoWoS-L 封装。AMD 表示MI300 已逼近12 寸晶圆的尺寸极限，板级封装是行业结构性变革方向。板级封装在能够保证封装精度情况下拥有更高的产出效率、更少的物料损耗和更大的有效曝光面积等优势，同时减少了涂料的浪费，相较晶圆级封装拥有更低的成本。芯片越大，其浪费的边缘区域越大，板级封装相较于晶圆级封装的优势也越明显，因此算力芯片等大芯片对板级封装的需求更为迫切。台积电目标于2028 年底至2029 年实现CoPoS 技术量产。
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　　1、 OSAT：甬矽电子、通富微电、长电科技、盛合晶微等；2、 设备：北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、芯源微、盛美上海等；
　　3、 材料：华海诚科、艾森股份、安集科技、江丰电子、天承科技等。
　　风险提示：行业与市场波动风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩张进度不及预期风险，行业竞争加剧风险。
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