2025年电子行业四季度投资策略：AI云侧端侧持续突破 景气度+国产化全面共振

　　2025果链换机潮仍是行业重心，AI端侧落地节奏逐渐加强
综述：iPhone 17发布会后，如市场熟知的这次手机并没有大的AI的更新，但是外观变化和性价比的提升则是显然超出了市场预期。从2024年初开始，果链每次的降价促销，都会对销售量有明显的带动，而既提升产品规格，同时还不加价的“加量不加价”，更是在当年的“iphone13真香”系列的销售中取得了非常好的效果，苹果内核体系和软件系统相对于其他安卓系手机的代差，永远都是其吸引力最好的背书，而性价比的提升，则成为带动消费者购买的最好推手。对于上游供应商而言，终端产品销量是其高稼动率的保障，更高的稼动率、更多的交付量，对这些供应链个股的盈利水平的影响会非常直观，而外观结构件、散热结构件、电池等在这次iPhone17系列的升级中，具备单机价值量提升的环节，其供应商的受益程度更胜。
　　与此同时，电子制造的横向拓展与新兴领域，如机器人、新能源车、折叠手机、AI眼镜等等仍将是Q4个股的主要驱动。
　　1、2025果链换机潮仍是下半年行业重心
　　今年苹果即使没有AI大模型，考虑到四年一次的外观辨识度变化，依然将会是换机大年2、AI端侧落地渐行渐近
　　AI眼镜出货量今年有望大幅增长，AI耳机、AI伴侣，以及AI在各种原有硬件上的落地和赋能，可能会推升出不一样的成长业态。
　　3、 AMOLED中尺寸化与Tandem OLED的应用走向成熟
8.6代线建设国内竞局再起与Tandem OLED在高端机中的应用走向成熟，为上游材料与设备带来新的成长驱动。
　　4、双潜望式摄像头与大底CIS全新亮相，光学创新再添新柴
2025年6月发布的华为Pure 80两款高端机均搭载真·1英寸国产大底CIS，Ultra机型首次搭载双潜望镜的50MP像素“一镜双目”长焦镜头，光学赛道的创新是品牌厂商的必争之地，国产CMOS传感器、镜头及摄像头模组等核心厂商有望深度受益。
　　5、硅碳负极新技术与钢壳新结构，推升电池创新加速
为了提升智能终端的续航里程，电池技术创新不断加速，硅碳负极和钢壳新结构的渗透率快速提升，相关电芯和pack企业迎来产品ASP提升的窗口。
　　6、折叠机生态走向成熟，成本下降与品牌力推，出货增量空间明确
折叠机的生态不断走向成熟，关键零部件供应能力快速提升，带动成本有效下降，华为、三星等品牌厂商力推新款式和新形态，苹果有望于2026年推出首款折叠机，行业迎来明确的出货增量空间。
　　半导体：AI算力势如破竹，底层国产化势在必行5
　　1、算力硬件：全球AI基建能见度进一步提升，重视国内软硬件闭环发展的历史窗口期。
　　海外算力方面，北美五家头部云厂于2025年三季度陆续披露财报，对其2026年CAPEX增长均给出了不同程度的乐观指引，2026年及以后的全球AI基础设施投入能见度逐渐提升；国产算力方面，进入三季度，国内云厂资本开支节奏显著回暖，寒武纪、海光等国产AI芯片领军企业产品已经逐步具备支撑国内大模型和AI产业迭代的能力，即将迎来软硬件闭环发展的重要历史机遇，建议持续重点关注。
　　2、芯片设计：政策进一步推动SoC需求，模拟拐点在即，存储涨价与国产化共振
SoC方面，8月26日，国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，政策明确端侧AI为“人工智能+”核心抓手，旨在通过终端智能化打通AI落地“最后一公里”，带动SoC芯片需求增长。模拟芯片方面，至2025年二季度，行业整体复苏动能进一步增强，其中工业类业务收入占比突出的头部企业（如圣邦股份、思瑞浦等）收入端环比改善态势尤为显著。展望后续，泛工业领域有望持续复苏，泛消费电子领域也即将迎来旺季。存储芯片方面，受益于AI对存力的需求快速增长，以及存储大厂对供给端的控制，3D NAND和DRAM价格预计进一步上涨，此外，受AI Server需求带动，三星、海力士等大厂积极推进HBM4产品进度，国内厂商同样也在前道晶圆制造端和HBM封装端快速研发追赶。
　　3、底层国产化：先进工艺持续突破，国产替代势在必行
晶圆代工方面，制造依然是AI供应链上的最关键环节之一，25H2本土先进工艺潜在的良率、制程节点突破有望带来预期拐点；封测方面，关注AI应用场景催化下先进封装的产业大趋势；半导体设备方面，本土晶圆厂CAPEX阶段性弱势，先进工艺验证持续推进，优选具备α潜力的标的；半导体材料端，本土晶圆厂的持续扩产推动了材料的需求，继续关注业绩兑现能力强、竞争格局优的细分领域龙头企业。EDA方面，美商务部将EDA限售作为谈判筹码，国产替代的关键窗口期有望打开。
　　4、建议关注
　　海外算力：胜宏科技、沪电股份、方正科技。国产算力：寒武纪、海光信息、华懋科技等。
　　SoC：恒玄科技、瑞芯微。模拟：纳芯微、圣邦股份。存储：佰维存储、德明利、香农芯创、兆易创新等。
　　晶圆代工：中芯国际、华虹公司。半导体设备：北方华创、芯源微。材料：安集科技、雅克科技、鼎龙股份等。
　　风险提示：地缘政治与贸易关税风险；下游需求复苏不及预期风险；国产芯片制造与产业链配套研发不及预期风险；新产品创新与市场匹配风险等。
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