本周行业动态:
华为官宣昇腾芯片迭代时间表
预计2026 年第一季度推出昇腾950PR 芯片,四季度推出昇腾950DT,2027 年四季度推出昇腾960芯片,2028 年四季度推出昇腾970 芯片。
超节点正成为AI 基础设施建设新常态。华为此前已推出Atlas 900 A3 SuperPoD(CoudMatrix 384超节点), 目前累计部署300+套,服务20+客户。后续将推出全球最强超节点Atlas 950SuperPoD,支持8192 张昇腾卡,算力达8 EFLOPS FP8 / 16 EFLOPS FP4,全光互联带宽16.3PB/s,预计于2026 年四季度上市。此外,华为还规划后续推出Atlas 960 SuperPoD ,预计将支持15488张昇腾卡,算力达30 EFLOPS FP8 / 60 EFLOPS FP4,计划2027 年四季度上市。
NVIDIA 和英特尔将共同开发 AI 基础设施和个人计算产品NVIDIA 和英特尔宣布达成合作,将共同开发多代定制化的数据中心和个人计算产品,以加速超大规模计算、企业级及消费级市场的各类应用与工作负载的处理。
双方通过 NVIDIA NVLink 技术实现架构无缝互连 —— 融合 NVIDIA 在 AI 与加速计算领域的优势,以及英特尔先进的 CPU 技术与 x86 生态,为客户提供前沿解决方案。
本周投资观点:
市场近期出现震荡,但我们仍然核心看好算力产业链的投资机会。其中,海外算力产业链高景气度依旧,并未受到DeepSeek 和贸易摩擦的冲击,反而相关产业链的基本面共振更强,我们持续看好海外算力产业链投资机会。国内方面,后续伴随着DeepSeek R2/V4 等以及包括Agent、多模态方面相关进展,仍然看好AI 行业以及围绕AIDC 产业链的持续高景气。整体上我们积极看好25 年或成为国内AI 基础设施竞赛元年以及应用开花结果之年。中美AI 均进展不断,同时推理端持续推进。建议持续关注AI 产业动态及AI 应用的投资机会。
中长期我们建议持续重视“AI+出海+卫星”核心标的的投资机会:海外线AI 核心方向如光模块&光器件、液冷等领域值得重视,持续核心推荐;此外国产算力线如国产服务器,交换机,AIDC、液冷等方向核心标的建议积极关注。海风行业国内加速复苏,海外出海具备良好机遇,积极把握产业变化,核心推荐海缆龙头厂商。近期看到卫星互联网产业国内动态进展呈现,看好后续产业受催化拉动。
一、人工智能与数字经济:
1、光模块&光器件,重点推荐:中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技(电子联合覆盖);建议关注:光迅科技、索尔思、鼎通科技、光库科技、博创科技、仕佳光子、中瓷电子(新材料联合覆盖)、铭普光磁、剑桥科技、太辰光、德科立等;2、交换机服务器PCB:重点推荐:沪电股份(电子组联合覆盖)、中兴通讯、紫光股份(计算机联合覆盖)、菲菱科思;建议关注:盛科通信、锐捷网络、胜宏科技、三旺通信、映翰通、东土科技等;
3、低估值、高分红,云和算力idc 资源重估:中国移动、中国电信、中国联通。
4、AIDC&散热:重点推荐:英维克(机械联合覆盖)、润泽科技(机械联合覆盖)、润建股份、光环新网、科华数据(电新联合覆盖)、奥飞数据(计算机联合覆盖)、数据港(计算机联合覆盖)。
建议关注:申菱环境(家电覆盖)、宏景科技、高澜股份、科创新源等;5、AIGC 应用/端侧算力,重点推荐:移远通信、广和通、美格智能,建议关注:彩讯股份、梦网科技、翱捷科技。
二、海风海缆&智能驾驶:
1、海风海缆:重点推荐—亨通光电、中天科技、东方电缆(电新覆盖);2、出海复苏&头部集中,重点推荐:华测导航(计算机联合覆盖)、威胜信息(机械联合覆盖)、拓邦股份(电子联合覆盖)、亿联网络、移为通信、广和通、美格智能等,建议关注和而泰、移远通信。
3、智能驾驶:建议关注:模组&终端(广和通、美格智能、移远通信、移为通信等);传感器(汉威科技&四方光电-机械联合覆盖);连接器(意华股份、鼎通科技等);结构件&空气悬挂(瑞玛精密)等。
三、卫星互联网&低空经济:
国防信息化建设加速,低轨卫星加速发展,低空经济积极推进,重点推荐:华测导航(计算机联合覆盖)、海格通信;建议关注:铖昌科技、臻镭科技、盛路通信、信科移动、上海瀚讯、佳缘科技、盟升电子、中国卫通、电科网安、海能达、震有科技、通宇通讯等。
风险提示:AI 进展低于预期,下游应用推广不及预期,贸易摩擦等风险
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(责任编辑:王治强 HF013)
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