电子行业周观点：AI投资持续加码 算力存力机遇良多

　　CSP 相继上调资本开支预期，AI 投资持续加码。谷歌2025 年资本支出预期上调至910-930 亿美元（原预计850 亿美元），并预计2026 年资本支出将显著增加；微软将增加在GPU 和CPU 上的支出，总支出将环比增加，预计FY26 的增长率将高于FY25；meta 预计2025 年资本支出将在700-720 亿美元（前值：660-720 亿美元），2026 年资本支出的美元增长将明显大于2025 年；亚马逊将继续加大AI 相关投资，预计2025 年全年现金资本支出约为1250 亿美元，预计2026 年这一数额将增加。我们认为CSP 正持续加码AI 基础设施建设，我们看好AI 产业链迎来业绩增长+估值上修机遇。
　　三星：25Q3 业绩强劲，持续拓展AI 存储产品销量。25Q3 营收达到86.1万亿韩元，环比增长15.4%，同比增长8.8%；营业利润表现尤为突出，环比大幅增长159.6%，同比增长32.6%，达到12.2 万亿韩元。展望25Q4，内存业务将以HBM3E、高密度eSSD、128GB 及以上容量DDR5 等产品满足AI 及传统服务器需求，服务器SSD 销售占比将显著提升。2026 年，业务将战略聚焦HBM4 业务，扩大销售规模以巩固市场地位，同时依托DDR5、LPDDR5x、高密度QLC 固态硬盘等产品，持续拓展AI 相关产品销量。
　　海力士：25Q3 业绩创新高，AI 存储需求旺盛。海力士25Q3 营收达到24.45 万亿韩元，同比增长39%，环比增长10%；营业利润为11.4 万亿韩元，同比增长62%，环比增长24%。公司表示由于KV Cache 从HBM向传统DRAM 和SSD 的顺序卸载，以及多个请求的并行处理，内存使用量呈现指数级增长。公司已完成2026 年核心客户的供应讨论，现已准备好供应HBM4 产品，该产品完全满足客户性能要求并支持行业最高传输速度，计划于第四季度开始出货20并26在年进一步扩大规模。目前 M15X工厂已提前完工并开始设备安装，公司将加快新产能扩张步伐，产能扩张与资本开支计划彰显公司对未来市场的信心。为满足包括HBM 在内的全系列DRAM 和NAND 产品至2026 年的客户需求，公司计划在2026 年增加资本支出投入，同时保持投资纪律，进行优化产能配置。
　　存储景气度高企，AI 驱动需求爆发。合约价方面，TrendForce 上修25Q4DRAM 合约价涨幅至18%-23%，CSP AI 需求旺盛，其中4Q25 PC DRAM合同价格将上涨25-30%，现货价格也将飙升。现货价方面，上游资源，渠道SSD、DDR4 内存条价格，行业SSD、DDR4 内存条延续上涨趋势。
　　周观点：相关标的见尾页。
　　风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

【广告】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com