通信行业周报：硅光：开启光子新纪元

　　AI 算力需求持续高企，光模块速率向1.6T 代际跃迁，硅光技术并非仅是光模块制造工艺的简单升级，而是对光模块产业从制造方式、成本结构、性能表现到产业价值逻辑的全方位重塑。
　　【硅光重新定义光通信核心竞争力：从封装主导转向fabless】硅光技术的崛起是对整个产业底层逻辑和价值链的深刻重构，将光模块产业的投资重心和价值核心，从后端的“封装”向前端的“芯片设计与晶圆制造”转移。
　　同时，基于硅光视角的投资范式也将发生变化，核心关注四个方向：
　　1. 硅光芯片设计公司—Fabless 轻资产模式提升ROE，最核心环节。
　　2. 硅调制芯片FAB 厂商—依赖晶圆厂推升产能，但对制程要求不高。
　　3. 硅光配套芯片/器件—核心包括CW 光源、FA、隔离器等环节。
　　4. 硅光所需的半导体设备—Fab 和模块厂配套耦合/测试等环节。
　　在传统方案中，光模块的制造过程可以概括为“采购分立器件 -> 精密组装与封装”，光模块的性能、成本和良率高度依赖于封装环节。
　　硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，在单晶圆上实现光波导、调制器、探测器等大多数光学元件的单片集成。通过光刻、刻蚀、沉积等标准半导体工艺，在硅晶圆上“雕刻”出整个光路系统，本质上是芯片制造。
　　硅光模块的核心性能和功能，在芯片设计和晶圆制造阶段就已经被决定，封装核心任务简化为电接口连接和光源集成。
　　硅光子技术拥有低功耗、低延迟、高带宽、高集成度等方面的优势，未来有望逐步替代传统光模块，据LightCounting 预测硅光子技术在光模块市场中的份额将逐步提升，有望从 2025 年的30%提升至 2030年的60%。
　　【传统方案产能受限创造硅光发展空间】
　　EML 短缺背景下，硅光迎来发展窗口。EML 芯片制造高度依赖III-V族化合物半导体材料和复杂制造工艺，扩产投资巨大、周期漫长，AI算力爆发导致需求激增，这种结构性短缺短期内难以解决。硅光技术采用不同的技术路径——用硅基调制器加上外置CW 激光器来替代EML 芯片，在EML 结构性缺货的背景下，硅光技术成为主流的代替方案，市场份额逐步提升。
　　【硅光优势：成本、性能与产能】
　　硅光技术在成本、性能及产能方面存在优势。
　　临界点已至，硅光在成本与性能上确立优势。性能优势：在800G、1.6T 等高速率场景下，传统分立方案面临功耗、体积和信号完整　　性的瓶颈。硅光芯片通过将多个光学元件集成在单一芯片上，实现更短的内部互连、更低的传输损耗和更高的带宽密度。成本优势：硅光技术本质上是一种半导体制造技术，一旦设计定型，其生产过程可以利用全球庞大的CMOS 晶圆厂基础设施，通过晶圆级批量制造和标准化封装。同时硅光技术简化了光模块的结构，减少了分立器件的数量和封装复杂度，从而带来了系统级总成本的下降。
　　产能弹性：硅光模式的战略优势。硅光产能弹性的根源在于硅光技术依托CMOS 制造生态，拥有全球产能支撑。硅光芯片生产过程可以利用全球CMOS 晶圆厂的庞大产能网络，扩产能力和效率超过专用的III-V 族芯片产线。同时，具备硅光能力的Foundry 可以在不同工艺节点和产品之间根据市场需求进行产能动态调配，增强了整个供应链的抗风险能力。
　　核心环节在于芯片设计和硅光Fab：硅光工艺不仅仅是技术路径的替代，更是一次生产关系和产业权力的重新分配，将光模块产业从“精密器件装配”的范式，拉入了“半导体集成电路”的范式，龙头光模块公司凭借其芯片设计能力和获取先进晶圆制造产能的能力扩大优势。
　　光模块行业整体景气度不变，海外光模块和光芯片厂商业绩持续超预期。Coherent 公布了最新财季财报，多项核心指标超出市场预期，当季营收达15.8 亿美元，超出市场预期的15.4 亿美元。Lumentum 最新财季营收达到5.34 亿美元，超过5.26 亿美元的一致预期，同比增长58.4%。光通信龙头企业强劲表现反映了AI 数据中心、数据中心互连对光学组件需求的增长，将从AI 计算基础设施的持续扩张中受益。
　　硅光技术将带来光模块产业的根本性变革，其影响远超工艺改进。硅光技术核心价值在于芯片设计与晶圆制造，这使产业范式从“封装主导”转向“芯片设计主导”。传统方案EML 芯片短缺，硅光凭借高集成度、低损耗等性能优势，以及产能弹性和成本优势，市场份额逐步提升。而前瞻布局、芯片设计能力优秀的光通信龙头企业将持续扩大优势，充分受益于算力高景气。
　　综上，我们继续看好算力板块，坚定推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。
　　建议关注：
　　算力——
　　光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微。铜链接：沃尔核材、精达股份。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、顺灏股份、海格通信。
　　IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。
　　母线：威腾电气等。
　　数据要素——
　　运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为　　科技、中新赛克。
　　风险提示： AI 发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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