通信行业事件点评报告：AWS RE：INVENT2025大会-强化AI全栈能力

　　事件：2025 年12 月，全球领先的云服务公司AWS 主办的年度云计算盛会“AWS Re：Invent 2025”在美国拉斯维加斯开幕。大会上，AWS 推出Nova2系列模型和新一代训练芯片Trainium 3。
　　强化AI 全栈能力，AWS 推出Nova2 系列模型和新一代训练芯片Trainium3。AWS Re:Invent 大会是AWS 自2012 年起举办的全球云计算行业峰会，2016 年首次大规模集中发布云计算新服务。在2025 年12 月的Re：Invent2025 大会上，AWS 发布了新一代Nova2 大模型系列，包括推理模型Nova2Lite、推理代理Nova2 Pro、语音到语音模型Nova2 Sonic、多模态推理与生成模型Nova2 Omni。AWS 表示Nova2 系列模型在推理、多模态处理、对话式 AI、代码生成和代理任务方面实现了行业领先的性价比。除了大模型，AWS 在Re:Invent2025 大会上推出新一代人工智能训练芯片Trainium 3。
　　据AWS 官方数据，搭载Trainium 3 芯片的Trn3 UltraServer 系统在训练和推理性能上都实现了显著提升。相比第二代产品，新系统速度提升超过4倍，内存容量增加4 倍。AWS 在大会上还预告了正在开发中的Trainium 4芯片，将支持英伟达的NVLink Fusion 高速芯片互联技术。AWS 正在从大模型到自研芯片等方向全面升级其AI 全栈能力。
　　AWS 深化与头部大模型厂商OpenAI 和Anthropic 合作。AWS 与OpenAI 在2025 年11 月3 日联合宣布，双方达成总额380 亿美元、为期多年的战略合作协议。根据协议，亚马逊云平台将为OpenAI 提供云计算基础设施，助力其运行和扩展大规模人工智能工作负载，合作规模将在未来7 年持续扩大。
　　OpenAI 将立即接入亚马逊云平台的算力资源，以支持其生成式人工智能模型的训练与推理工作。双方表示，全部算力预计将在2026 年底前部署完成，并具备继续扩容能力。早在2023 年亚马逊投资Anthropic 以后，双方开始加强合作。Anthropic 联合创始人2024 年12 月在Re:Invent 2024 大会上宣布了“雷尼尔计划”（Project Rainier）——Anthropic 将使用一个拥有数十万枚亚马逊自研AI 芯片的算力集群。该计划启动一年后，AWS 表示该计划已连接超过50 万颗Trainium2 芯片，成为全球最大的AI 运算集群之一，规模是Anthropic 训练上一代模型时的5 倍。AWS 锁定与头部大模型厂商的合作确保其在人工智能方向的领先地位。
　　投资建议：AWS 全面升级AI 能力有望带动相关产业链受益，建议关注：新易盛，仕佳光子，中际旭创，源杰科技，生益电子等。
　　风险提示：AWS 大模型发展不及预期，亚马逊资本开支不及预期，AWS 训练芯片Trainium 系列迭代不及预期等风险。
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