机械行业PCB设备2026年度策略报告：AI产业趋势确定 持续看好AIPCB设备+刀具投资机会

　　2025 年，算力PCB 加速扩产，带来设备量价利齐升和国产替代机遇，PCB 设备行业股价表现强势。展望2026 年，AI 产业趋势确定，PCB 在材料、工艺以及架构层面持续迭代升级，有望催生高端设备增量需求，设备公司量价利逻辑有望持续兑现，持续看好设备端投资机会。
　　2025年回顾：AI算力+终端创新需求共振，带来AI PCB设备扩产浪潮。
　　股价复盘：2025/1/1至2025/12/15，PCB设备板块整体涨幅92.78%，显著跑赢沪深300（19.91%）和创业板指（55.03%）。我们认为PCB设备板块主要受AI产业进度和业绩催化，股价上涨逻辑为：①AI产业趋势：AI算力基础设施建设带来的PCB扩产需求；②PCB升级迭代：
　　PCB向高端化、精细化方向发展，带来材料、工艺、架构等方面升级；③上游PCB设备&刀具变化：量价利齐升+国产替代机遇；n 刀具变化：AI服务器的高速运算对PCB层数、孔径精度、孔壁质量要求更高，驱动钻针量+价+利三重beta共振，为本轮AI PCB扩产浪潮中弹性最大方向；
　　设备变化：①钻孔机：PCB 信号完整性需求驱动背钻应用提升，超快方案在微小孔径领域有加工优势，有望在M9新材料以及CoWoP等领域渗透率提升；②曝光机：随着PCB层数提升、线宽精细，曝光精度要求提升同时效率降低，有望带来新增需求；③电镀设备：脉冲电镀用量提升，水平三合一设备国产替代持续推进。
　　2026 年展望：展望后市，英伟达GPU 架构从Blackwell 系列升级至Rubin系列，PCB 材料等级持续提升、正交背板有望得到应用，以及CoWoP 的工艺升级等后续产业催化不断，有望带来加工难度提升以及设备需求持续增加，上游设备和钻针有望持续受益。
　　材料变化：AI 服务器对PCB 的性能要求极高，要求CCL 具备高速、高频、低损耗等特性。AI服务器主要采用高阶的M6、M7、M8的CCL，且随着对介电损耗因数的要求逐步提高，正向更高等级的方向进行升级迭代，预计新一代Rubin系列有望采用M9及更高等级材料。
　　工艺变化：CoWoP工艺相对CoWoS省去了封装基板，线路精度和均匀性要求极高，对曝光、激光钻孔、电镀等环节要求进一步提升，有望推升设备价值量。
　　架构变化：Rubin Ultra中单机柜芯片数量达到576颗，正交背板具备高效传导高速信号、降低损耗、较低发热等优势，有望替代铜缆成为其机柜连接的重要方式，带来钻针加工难度和需求的进一步提 升。
　　投资建议。AI产业趋势确定，持续看好上游“卖铲人”方向。建议关注：
　　钻针：【鼎泰高科】全球PCB 钻针龙头之一，客户优势+产能优势+设备自制奠定龙头地位；【中钨高新】旗下金洲精工为全球PCB钻针龙头之一，技术领先+钨矿自给巩固竞争优势；【沃尔德】金刚石钻针方案送样中，关注新技术产业进展；
　　PCB设备：【大族数控】国内激光钻孔龙头，看好超快方案放量+市占率提升；【芯碁微装】直写光刻设备平台型企业，布局PCB+泛半导体；【东威科技】PCB电镀设备龙头，高端产品有望打破国际垄断；n PCBA设备：【凯格精机】、【劲拓股份】等。
　　风险提示：下游PCB景气度不及预期、新产品研发不及预期、客户拓展不及预期、国产替代不及预期。
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