电子行业周报：全球半导体龙头财报超预期 AI从叙事走向业绩兑现

　　市场回顾：全球半导体龙头业绩超预期，费城半导体周涨超10%
　　本周（2026.4.20-2026.4.24），英特尔、海力士、TI 等半导体龙头相继发布超预期财报，费城半导体指数大幅上涨10.02%，市场或已从AI 叙事向AI 业绩兑现切换。国内电子行业指数整体上涨2.57%，板块内结构性特征明显：受益于AI 终端落地预期与备货周期启动，消费电子上涨 5.81%，半导体涨2.57%，或受全球半导体景气共振带动；其他电子零组件及光学光电分别下跌1.40%与0.18%。
　　行业速递：算力需求催化全产业链，计算、存储与模拟景气共振
　　终端：机器人赛事催化应用预期，华为新机发布。荣耀在亦庄人形机器人半马大赛包揽冠亚季军，“闪电”机器人夺冠并首次超越人类纪录，或催化机器人产业化进程。华为Pura90 系列及全球首款大阔折手机Pura X Max 先后发布。
　　算力：新模型密集发布，CPU 开启涨价潮。本周腾讯混元Hy3 preview、 Kimi K2.6、ChatGPT Images 2.0 图像模型、DeepSeek V4 等AI 模型密集出新；DeepSeek 开启首次融资，腾讯阿里争相入局。硬件端，谷歌正与Marvell 洽谈打造两款新型AI芯片，并正式推出第八代TPU（TPU 8t/8i）。算力需求催化CPU 市场新一轮涨价，自3 月以来，消费级CPU 上涨5%-10%，服务器级上涨10%-20%。
　　存力：海力士业绩亮眼，存储新品稳步推进。海力士发布2026Q1 财报，营收52.58万亿韩元（现汇约合2441.12 亿人民币），同比增长198%、环比增长60%；营业利润37.61 万亿韩元（现汇约合1746.11 亿人民币），同比增长405%、环比增长96%；产业端，海力士基于1c 工艺的新一代AI 服务器内存模块SOCAMM2 192GB已量产，适配英伟达Vera Rubin，同时其计划2026H2 送样HBM4E、2027 年批量供货。三星方面，应特斯拉要求增产GDDR6，同时已停止接收LPDDR4/4X 订单；但因1c DRAM 良率不理想，或暂缓下一代HBM5E 量产，目前1cnm 工艺将用于HBM4、HBM4E 和HBM5 连续三代产品。美光正式提供24Gb GDDR7 显存。此外三星爆发史上最大规模抗议，员工酝酿罢工或扰动AI 芯片供应。
　　模拟：TI与意法半导体业绩超预期，板块景气德升州温仪。器 2026Q1营收48.3亿美元/yoy+19%，净利润15.45 亿美元/yoy+31%，Q2 指引营收50-54 亿美元，每股收益1.77-2.05 美元，均优于预期；意法半导体 2026Q1 营收31 亿美元/yoy+19%，指引Q2 营收达到34.5 亿美元，同样高于市场预期。受益于业绩催化，模拟板块景气度明显提升。
　　AI 基座：盛合晶微登陆科创板，英特尔业绩超预期。4 月21 日盛合晶微于上交所科创板上市，募资总额50.28 亿元，当日大涨289.48%，市值达1428 亿元。英特尔2026Q1 营收136 亿美元，Q2 指引营收138-148 亿美元，均超过市场预期。
　　投资建议
　　受益标的：圣邦股份、北方华创、兆易创新、沪电股份、寒武纪、江丰电子
　　风险提示：AI 发展不及预期、地缘政治冲突及风险或转化为供应链扰动、宏观经济不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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