电子行业周报：DEEPSEEK-V4点燃国产算力时代 光通信与先进封装迎来市场新力量

　　报告摘要：
　　AI算力：DeepSeek-V4正式发布，国产算力生态加速闭环。1）DeepSeek-V4：4 月24 日预览版上线并开源，Pro 版1.6T 总参数、Flash 版284B 总参数，百万token 上下文下推理FLOPs 降至V3.2 的10%-27%、KV Cache降至7%-10%。本次发布还开源了Fine-Grained EP 通算融合架构，可将通信延迟完全遮掩于计算过程中，降低模型对互联带宽的依赖，论文给出C/B≤6144 FLOPs/Byte 的关键平衡阈值，对应当前国产卡FP8 算力1000-2000 TFLOPS，仅需163-326GB/s 互联带宽。此前被认为互联不足的国产卡多数满足上述性能阈值，在新方案下全面激活，有望驱动国产超节点需求大幅提升。国产算力硬件各环节中，GPU 可选供应商众多，而交换芯片供应商稀缺，盛科通信作为国内以太网交换芯片龙头有望大幅受益。2）谷歌在Cloud Next 2026 正式发布第八代TPU，包括针对训练的TPU 8t 和针对推理的TPU 8i。3）海外资本：SpaceX 获得600 亿美元收购Cursor 的期权，亚马逊就追投OpenAI 50 亿美元展开谈判。
　　光通信：AI 光模块市场高增延续，产业链密集催化。1）市场空间：
　　TrendForce 预计全球AI 专用光模块市场2026 年达260 亿美元，同比+57.6%，800G 已成主流、1.6T 加速量产。2）联讯仪器：全球光通信测试领军者登陆科创板，截至收盘当日涨幅875.82%，成为年内最赚钱新股。3）天孚通信：Q1 营收13.3 亿元、同比+40.82%，净利润同比+45.79%，新加坡设合资公司拓展海外算力市场，1.6T 光引擎已量产。4）CPO 进展：三星电机与LG Innotek 启动合作评估半导体基板CPO 方案。
　　集成电路：先进封装新锐登陆资本市场，产业链涨价信号频现。1）盛合晶微：全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，科创板上市首日涨幅289.48%，深耕晶圆级封装及芯粒多芯片集成。2）台积电：台积电在2026年北美技术论坛上透露了旗下A13（等效1.3nm）和A12（等效1.2nm）等不同制程产品的推出时间表，A13 相比A14 可节省6%的面积，2029年投产。3）涨价信号：武汉芯源半导体发布调价函5 月6 日起执行，反映全产业链涨价周期延续。
　　半导体设备：长存三期国产设备破半，国产替代迈入量产验证。长江存储三期项目国产设备采购占比首超50%，显著高于行业15%-30%平均水平，中微公司、北方华创等核心供应商份额提升，项目预计2026 年内投产、2027 年达5 万片/月。
　　商业航天：火箭回收技术密集验证，标准体系顶层设计落地。1）长征十号乙：原计划4 月28 日文昌首飞并验证全球首创海上网系回收技术，4月24 日发射任务取消，后续时间待官方公布。2）朱雀三号：蓝箭航天确认遥二火箭Q2 再次挑战一子级回收，若成功争取Q4 尝试复用飞行。
　　3）标准体系：国家航天局发布首个《商业航天标准体系（1.0 版）》，覆盖箭、星、场、用、治五大领域。
　　下周关注重点：1）业绩与公告：4 月28 日至30 日为A 股年报及一季报披露截止窗口，半导体与电子公司将迎密集披露高峰；海外关注4 月29日微软、Meta 财报，4 月30 日苹果财报；2）产业事件：SEMI EXPOHeartland 2026（4 月29-30 日），SEMI 太平洋西北论坛（4 月30 日）。
　　风险提示：贸易摩擦加剧风险、需求不及预期风险、原料价格波动风险
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