独家揭秘：第三代半导体SiC外延设备市场激增！芯三代8英寸技术突破，国产设备占比超海外

芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司，一家专注于第三代半导体碳化硅（SiC）外延设备的研发与产业化，近期在市场中崭露头角。2023年下半年，公司自主研发的8英寸垂直气流外延设备成功助力客户完成工艺调试，并实现首批订单交付，标志着国产设备在6英寸和8英寸SiC外延片技术上的重大突破。市场需求的增长推动了SiC外延设备市场的扩张，国产设备的市场份额也持续上升，2023年已全面超越海外设备。芯三代凭借其显著的技术优势和市场竞争力，已获得多轮融资，资金实力雄厚，且控股股东施建新持股比例高达51.99%，为公司治理结构的稳定性提供了坚实基础。