电子行业SEMICONJAPAN实地走访：关注AI芯片和中国半导体国产化新趋势

　　华泰观点：关注AI 芯片和中国半导体国产化新趋势
过去一周，我们于日本东京参加SEMI 主办的“SEMICON Japan”年会，拜访了20 多家参会的日本和中国企业。与去年相比，参会的中国企业与投资人明显增多。从调研中，我们观察到：1）随着台积电在3nm 以下先进工艺一家独大的趋势日益明确，未来光刻技术竞争或开始放缓，关注对前道设备潜在影响；2）AI 芯片面积将继续扩大，玻璃基板封装（PLP）可能成为下一代先进封装的关键技术；3）美国出口管制新政可能加速半导体产业链分裂，零部件国产化是中国半导体行业的重要一步。
　　趋势#1：台积电在先进工艺上一家独大，光刻技术竞争或开始放缓
过去几年，台积电、英特尔、三星在5nm、3nm、2nm 等先进工艺上的竞争是推动high-NA EUV 等设备出货的主要动力。但是最近我们观察到英特尔和三星出现掉队的迹象。英特尔今年8 月开始了1.5 万规模的裁员，12/2CEO 帕特·基辛格退休，三星今年11 月也宣布裁员。这次论坛中，我们也听到许多对台积电会因为先进工艺上优势明显，而放缓18A 等下一代光刻技术的研发进度的担忧。投资者担忧若光刻技术竞争放缓，或对ASML、东京电子等前道设备企业产生负面影响。
　　趋势#2：AI 芯片面积将继续扩大，玻璃基板封装可能成为关键技术
本次论坛中，台积电指出，在AI 计算等新应用的推动下，客户对集成多颗芯片的3D 封装技术的需求不断增加。公司计划在2027 年推出最大面积9个光罩的超级芯片（vs 目前B200 系列3.3 个光罩），预计采用基于玻璃基板的面板级封装（PLP，Panel Level Packaging），并呼吁日本企业提供最新的半导体材料和设备支持发展。PLP 将封装基板从圆形的直径300mm 的晶圆改为最大尺寸510x500mm 的方形玻璃，可以把更多芯片集成到一起，提高算力密度，降低能耗。会场中，旭硝子（玻璃）、Toppan（基板）、SCREEN（镀膜，清洗）等都推出了各自的产品。
　　趋势#3：管制政策加速产业链分裂，零部件国产化是中国半导体重要一步
12/2，美国商务部工业和安全局(BIS)发布了《出口管理条例》（EAR）修订，把140 家中国大陆的设备、材料、软件企业加入实体清单。通过和参会企业的交流，我们认为： 1）这次美国监管政策的变化，短期可能对中国半导体设备企业的供应链稳定性造成一定冲击，2）长期或将倒逼中国设备企业加快半导体设备零部件的国产化速度，此外，由于目前条例修订未涵盖日本、荷兰相关公司，市场关注日本、荷兰政府后续是否会继美国之后更新对华半导体相关出口管制政策。
　　风险提示：中美贸易摩擦升级风险，宏观下行风险，创新品渗透不及预期风险。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

【广告】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com