电子行业深度报告：AI驱动PCB全面升级：材料、工艺与架构革新引领产业新周期

PCB 技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长。
PCB 作为电子元器件关键互联件，属于二级封装环节，承担支撑、互联功能，其技术演进正朝着高密度、高电气性能方向快速发展。当前，AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动PCB 技术从材料、工艺和架构三大维度全面升级：1）材料端，M9/PTFE 树脂、Rz≤0.4 微米的HVLP铜箔及低损耗石英布等高端材料成为实现224G 高速传输的关键；2）工艺端，mSAP/SAP 工艺将线宽/线距推向10 微米以下，激光钻孔、背钻及高多层堆叠工艺支撑高密度互连；3）架构端，CoWoP 封装通过去除ABF 基板将芯片直连PCB，对板面平整度、尺寸稳定性及制造良率提出极高要求，正交背板方案为满足224G SerDes 传输需采用M9 或PTFE 等低损耗材料，埋嵌式工艺则通过将功率芯片嵌入板内，实现去散热器化与系统级降本，但需引入半导体级洁净室与IC 工艺。这些技术突破显著提升PCB 性能与集成度，推动其价值量持续增长，并加速与先进封装的深度融合。
上游高端材料供不应求，成本上涨向下游传导。覆铜板作为PCB 的核心基材，承担导电、绝缘与支撑功能，其性能直接决定信号传输速率与损耗，主要由铜箔、树脂和玻纤布三大原材料构成，成本占比分别为39%、26%、18%。当前行业呈现高度集中的寡头竞争格局，2024 年全球CR10 达77%。在AI 与高速通信需求驱动下，三大材料持续向高性能迭代：树脂方面，为满足224G SerDes 传输要求，PTFE 及M9 等级树脂成为下一代焦点，其超低Df/Dk 值可显著降低信号损耗；铜箔方面，HVLP 4/5 产品凭借极低粗糙度成为高端关键材料，日本与中国台湾厂商主导高端市场，超薄铜箔需求因光模块与CoWoP 平台而激增，目前几乎由三井矿业垄断；玻纤布亦向Low-Dk、Low-CTE 乃至石英布升级以满足更苛刻的Df/CTE 要求。受供需紧张与技术升级推动，2025年上半年铜、树脂及玻纤布价格普遍上涨，日东纺等龙头厂商提价20%，成本压力促使覆铜板厂商集体上调产品价格，并将部分成本传导至下游PCB 环节。
PCB 市场周期向上，AI 驱动技术迭代各领域板量价齐升。全球PCB 市场在AI、数据中心及智能汽车等需求驱动下呈现稳健增长，根据Prismark 数据，预计2029 年产值将达947 亿美元，2024-2029 年CAGR为5.2%，其中中国大陆占比超50%。2025 年以来行业景气度持续回升，1-7 月台股PCB/CCL 累计营收同比分别增长14.2%和11.7%，需求端海外云厂商资本开支大幅提升，数据中心建设持续加大，供给端国内多数PCB 厂商纷纷布局海内外产能，以应对旺盛的算力需求。分板块来看，1）服务器/交换机PCB 受益于AI 算力需求爆发，正向高层数、高速材料方向升级。AI 服务器推动PCB 层数增至18-22 层，并采用Ultra LowLoss 级CCL 材料，价值量显著提升。英伟达GB200 机柜中计算板为22层HDI，交换板为26 层通孔板，单柜PCB 价值量约14.67 万元；Rubin计算板采用5 阶24 层HDI，同时新增CPX 芯片，内部采用Midplane 替代铜缆连接，预计使用M9 材料44 层板以满足高速通信需求。Midplane带来PCB 新增量，预计单GPU 的PCB 价值量提升至5775 元，单机柜PCB 价值量达41 万元。另外Kyber 机柜使用正交背板，整体价值量或将进一步成倍增长。交换机速率向800G/1.6T 升级，推动光模块PCB 向超低损耗基材和CPO 集成方向发展。2）服务器电源PCB 因AI 服务器功率密度提升而迎来新机遇。AI 服务器机柜功率达140kW 以上，电源架构向高功率、冗余设计和液冷散热演进，带动PCB 需提升铜厚（适应大电流）、嵌入功率模块（提升功率密度）并采用高导热材料。英伟 达GB200 采用5.5kW PSU，NVL72 机柜总功率达198kW，预计2026年全球AI 服务器电源市场规模达400 亿元，对应PCB 市场规模约40亿元。3）封装基板市场持续向高密度、大尺寸方向迭代，预计2027 年全球规模达240 亿美元。FC-BGA 基板需支持高密度布线、大尺寸及高层数互连，技术路径向玻璃基板和共封装光学演进。目前市场由台资厂商主导，欣兴、三星电机、揖斐电等前五大厂商市占率超50%，大陆企业如深南电路、兴森科技等正加速向高端逻辑芯片基板领域拓展。
PCB 行业重点公司介绍：
胜宏科技：公司作为全球高端PCB 核心供应商，精准把握AI 算力机遇，2025Q1 在AI/HPC 领域收入跃居全球第一。公司深度参与英伟达GB200 等高端AI 服务器项目，自2024Q4 量产出货开始，推动公司AI/HPC 领域PCB 营收占比从2024 年的6.6%大幅提升至2025Q1 的44.3%。2025H1 公司营收同比+86%，归母净利润同比+367%，毛利率与净利率显著提升，充分受益于AI 服务器放量及产品结构高端化升级。
生益电子：公司深耕数通PCB 领域近三十年，2024 年服务器产品订单占比已提升至48.96%，显著受益于AI 算力需求爆发。在产能方面，东城四期项目已实现HDI 及软硬结合板规模化生产并稳定盈利，泰国基地（总投资1.7 亿美元）及国内智能算力中心项目（总投资19 亿元、总产能70 万平米）正加速建设，为2026 年高端产能释放奠定基础。公司客户优质，覆盖华为、中兴等全球头部通信设备商，2025H1 营收同比+91%，归母净利润+452%，毛利率提升至30%，体现出高端产品结构优化与规模效应下的盈利提升。
景旺电子：公司作为全球第一大汽车PCB 厂商，凭借在汽车电子领域的深厚积累，持续受益于新能源汽车和智能驾驶渗透率提升，车载HDI、厚铜板等高附加值产品需求旺盛。同时，公司积极布局AI 相关高端产品，目前已实现多层PTFE 板量产，并具备800G 光模块PCB 批量供应及1.6T 光模块量产能力。公司正加速产能扩张，珠海50 亿元投资将新增80 万平HDI 产能，预计2026 年投产，以支撑AI 服务器、高速交换设备等未来增长。
沪电股份：公司企业通讯板业务2025H1 收入同比+70.63%，其中高速网络交换机相关产品表现尤为突出，同比+161.46%，占该板块收入的53%。公司深度受益于全球AI 算力基础设施建设的加速，目前800G 交换机产品已实现批量出货，并率先布局下一代1.6T 交换机技术，目前已进入客户打样认证阶段。同时公司正积极推进产能扩张，包括总投资43 亿元的高端PCB 项目及泰国基地的客户认证导入。凭借在高速、高层板领域的技术领先性和头部客户合作优势，沪电股份已成为AI 驱动下数据中心交换机升级浪潮的核心受益者。
深南电路：公司作为国内高端PCB 与封装基板领军企业，依托独特的“3-In-One”业务布局，深度受益于AI 算力及数据中心建设。在服务器PCB 领域，公司技术实力突出，其高端背板样品层数达120 层（量产68层），产品广泛应用于高速交换机、光模块及AI 服务器。在封装基板领域，公司BT 类产品在存储、射频等市场持续突破，ABF 类载板已实现20 层以下量产，并积极推进22~26 层产品研发。
鹏鼎控股：公司为全球消费电子PCB 龙头，其SLP 产品技术领先，早在2017 年即实现SLP 量产，长期服务于苹果等头部客户。自2024 年起其SLP 产品已进入800G/1.6T 光模块供应链，并开展3.2T 产品研发，为业绩贡献新增量。此外，公司积极扩张泰国、淮安等地产能，重点投向高阶HDI 及SLP，以抓住AI 服务器、高端光通讯市场机遇。
东山精密：公司通过外延并购强化电子电路、光电显示、精密制造三大业务板块，电子电路业务规模位居全球前列（25H1 FPC 全球第二、PCB全球第三）。2025 年6 月收购索尔思光电（对价不超过6.29 亿美元），快速切入高速光模块领域。索尔思产品覆盖10G 至800G 及以上速率光模块，此次收购使公司一举获得数据中心和光通信领域的核心技术与客 户资源，显著提升了在AI 服务器供应链中的参与度。
风险提示：行业与市场竞争风险；产品质量控制风险；贸易争端风险；原材料供应紧张及价格波动的风险
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