电子行业动态点评：系统级代工带领INTEL走到AI最前线

　　政要高管济济一堂，为英特尔首个系统级晶圆代工盛会掀开序幕2024 年2 月21 日英特尔在加州举行首届IFS Direct Connect 2024 活动，并宣布打造专门为AI 时代而设的系统级晶圆代工业务。我们早在2 月发布的《华丽转身：制程的追赶，份额的收复》提出，英特尔最快将在今年反超台积电，重夺制程领导者地位。活动邀得多位科技巨头高管和政要站台，包括美国商务部长Gina Raimondo 作为开场发言嘉宾，微软和ARM 的CEO、博通、联发科、以及EDA 巨头Cadence 和Synopsys 的高管等，并以OpenAICEO Sam Altman 为压台嘉宾。我们认为，云集众多高规格嘉宾并非偶然，也侧面印证了各界对公司的认可。我们认为其系统级代工业务将带领公司走到AI 最前线并有望享受AI 时代的红利，并助力AI 公司芯片自研。
　　拿下微软和ARM 等晶圆代工大订单，打造先进和高性能的AI 处理器微软CEO Satya Nadella 在会上宣布与英特尔合作大规模生产基于18A 制程的芯片，我们认为或是此前微软公布的AI 芯片Maia 或Cobalt。另外，Sam Altman 与公司CEO Pat Gelsinger 在会上也讨论到AI 芯片的迫切需求以及供需不平。此前，Altman 曾提出以7 万亿美元打造AI 芯片的宏图大计，我们认为英特尔“近水流台”或先受惠。同时，一直被视为公司竞争对手的ARM，其CEO Rene Haas 也在会上宣布英特尔将代工基于ARM 的芯片，并成为ARM Total Design 的合作伙伴之一。此前公司已取得Amazon(封装)、Ericsson(Intel 3)美国国防部(18A)等订单，Tom’s Hardware 也报道英伟达的封装或会外溢到公司，公司预计代工业务价值将至150 亿美元。
　　四年五节点顺利推进，14A 制程百尺竿头，预计于26 年推出英特尔重申对在25 年前按时完成四年五节点计划充满信心。在会上公司也宣布基于EUV 的Intel 3 制程已准备好量产，并将在改良版Intel 3-T 中首次引入TSV 与Foveros Direct 3D 技术，预计于24 年推出。18A 方面，同时采用RibbonFET（GAA）和PowerVia（背部供电）技术的Clearwater Forest已完成流片，客户可于24Q2 开始设计基于18A 的芯片。18A 以后，英特尔将进入14A 时代，并将领先台积电，在行业中首次引入High-NA EUV 技术，预计在26 年底进行生产。英特尔重申将在2030 年成为全球第二大代工厂的目标。成熟制程方面，公司分别与Tower 和联电（UMC）在65nm和12nm 节点合作代工，以提升产能利用率达到降本增效。
　　生态系统齐聚一堂，助力AI 芯片自研
　　英特尔也宣布将与Synopsys、Cadence 等EDA、IP 厂商合作，简化和标准化芯片的设计与制造流程。另外，高通和联发科两大AI 芯片设计巨头的管理层也有出席。我们认为，在AI 芯片竞争日趋白热化，科技巨头均在自研芯片以减少对英伟达的依赖之际，定制AI 芯片需求有望进一步助力英特尔获取代工业务。公司同时也宣布通过ASAT（Advanced System Assemblyand Test ）服务，实现先进制程AI 芯片的快速封装与测试。
　　美国政府肯定英特尔对本土芯片行业贡献，获补可期美国商务部长Gina Raimondo 作为开场发言嘉宾，表达美国政府赞扬公司对推动本土芯片行业发展的贡献，并肯定了后续类芯片法案补贴的可能。此前根据彭博社2024 年2 月报道，英特尔正与拜登政府就100 亿美元的芯片法案激励进行谈判。我们认为在美国政府于本土构建先进芯片制造产能的补贴下，英特尔代工有望充分受益。
　　风险提示：AI 落地不及预期、行业竞争激烈、中美竞争加剧。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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