半导体设备行业动态报告：大基金三期落地 看好半导体设备先进制程需求放量&国产替代加速

事件概述
5 月24 日国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440 亿元人民币。
国家大基金一期到三期募集规模持续提升，反映国家解决卡脖子的决心
从投资规模来看，2014 年大基金一期987 亿元，2019 年大基金二期2042 亿元，2024 年大基金三期3440 亿元（相比先前市场预期3000 亿略有提升），募集规模持续提升，反映出国家层面解决半导体卡脖子的决心。横向比较来看，从投资的持续性和不断提升的投资规模看，其他产业难有如此强烈的国家支持力度。从基本面角度来看，半导体设备板块也是为数不多的持续兑现业绩高增的板块，我们再次强调自主可控就是当前中美博弈形势下最重要、最确定的产业发展趋势。
晶圆制造仍将是投资主要去向，并持续撬动设备需求梳理大基金一期、二期投资项目，晶圆制造均是主要投资去向。我们认为自主可控核心是芯片安全，最终落脚到先进逻辑+存储扩产，而就整个半导体产业而言，晶圆制造是投资占比最高的环节，尤其随着制程节点提升，投资金额大幅提升，IBS 数据显示，7nm每万片晶圆扩产设备开支达到22.84 亿美元，较28nm增加了1.9 倍，且目前中国大陆先制程产能较为短缺，我们判断大基金三期的主要流向仍是晶圆制造环节，并以此来撬动设备和材料等环节的不断突破。关于半导体设备环节，我们认为基本已经完成0 到1 的突破，各细分龙头已经形成一定营收规模体量，目前正处在由成熟制程设备到先进制程设备加速放量阶段，整体的行业的格局基本形成，相关公司已完成上市，大基金三期大概率围绕这些设备公司进行产业链延伸，做大做强。
3.AI 驱动全球存储进入扩产上升周期，中国大陆不会缺席
AI 驱动下全球存储扩产势头迅猛，DRAM 设备支出预计2027 年达到252 亿美元，23-27 年CAGR 为17.4%。SEMI 预计3D NAND 设备投资2027 年达到168亿美元， 23-27 年CAGR 为29%，而同期晶圆代工的CAGR 为7.6%，显著低于存储扩产增速，可见AI 驱动下，全球存储进入新的扩产上升周期。根据中商产业研究院，2019 年我国AI 芯片市场规模约为116 亿元，2024 年有望达到1412 亿元，期间CAGR 约65%，以海思等为代表的国内企业也积极布局AI 芯片，AI 驱动下中国大陆存储（长存+长鑫）不会缺席全球扩产浪潮。
我们一直强调中国大陆晶圆厂扩产还有自主可控的重要使命，仅用景气度框架看待国内晶圆厂扩产，会显著低估行业的扩产势头，国内存储扩产的空间还有很大，先进逻辑也是同样的道理，且具备持续扩产能力。
投资建议：
前道设备受益标的拓荆科技、北方华创、华海清科、中微公司、中科飞测、精测电子、芯源微、京仪装备、万业企业、至纯科技等；后道测试设备受益标的长川科技、华峰测控、金海通等；零部件环节受益标的正帆科技、富创精密、新莱应材等。
风险提示
行业景气下滑、竞争格局恶化、零部件供应风险等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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