摩根士丹利分析师预测，苹果或于明年下半年采用台积电的SoIC-X技术量产AI服务器芯片M5，预计台积电将因此扩增SoIC产能。
【摩根士丹利预测：苹果或将采用台积电先进技术生产下一代AI芯片】
摩根士丹利的分析师Charlie Chan及其团队在最新报告中指出，苹果公司正在考虑在其即将推出的M5系列人工智能服务器芯片中，采用台积电的SoIC-X芯片堆叠技术。这一决策可能预示着苹果计划在明年下半年开始大规模生产M5芯片。目前，苹果在其人工智能服务器集群中主要使用M2 Ultra芯片，预计今年将使用约20万颗。随着M5芯片的量产计划推进，台积电预计将在明年显著增加其SoIC产能。
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