摩根士丹利研报称，苹果或在 M5 系列芯片中用台积电封装技术，明年下半年或量产，台积电将扩产，苹果 AI 服务器现用 M2Ultra 芯片。
【摩根士丹利研报：苹果或在 M5 系列芯片中使用台积电先进封装技术】
7 月 3 日，摩根士丹利研报显示，苹果公司或在其即将推出的 M5 系列芯片中采用台积电的堆叠 SoIC-X 先进封装技术，该芯片将用于人工智能服务器。
苹果可能于明年下半年实现 M5 芯片的大批量生产，预计台积电明年将大幅扩充其 SoIC 产能。
目前，苹果正在其 AI 服务器集群中使用 M2Ultra 芯片，预计今年的使用量或达 20 万左右。
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