摩根士丹利：苹果或明年量产M5芯片，依赖台积电SoIC技术

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【摩根士丹利预测：苹果或将采用台积电先进技术生产下一代AI芯片】

摩根士丹利的分析师Charlie Chan及其团队在最新报告中指出，苹果公司正在考虑在其即将推出的M5系列人工智能服务器芯片中，采用台积电的SoIC-X芯片堆叠技术。这一技术预计将支持苹果在明年下半年实现M5芯片的大规模生产。

目前，苹果在其人工智能服务器集群中主要使用M2Ultra芯片，预计今年这一芯片的使用量将达到约20万颗。随着M5芯片的量产计划逐步推进，市场预期台积电将在明年显著增加其SoIC产能，以满足苹果的需求。