半导体：消费品以旧换新补贴或加快AIPC渗透率提升

　　一周行情概览：上周半导体行情落后于全部主要指数。上周创业板指数下跌3.82%，上证综指下跌3.07%，深证综指下跌3.44%，中小板指下跌3.46%，万得全A 下跌2.74%，申万半导体行业指数下跌6.36%。半导体各细分板块均下跌，封测板块跌幅最大，半导体制造板块跌幅最小。半导体细分板块中，封测板块上周下跌7.2%，半导体材料板块上周下跌5.6%，分立器件板块上周下跌4.7%，IC 设计板块上周下跌6.3%，半导体设备上周下跌6.6%，半导体制造板块上周下跌3.3%，其他板块上周下跌5.2%。
　　行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR 将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。
　　消费品以旧换新补贴或加速AIPC 渗透率提升，看好产业链投资机会。据国家发展改革委官网，国家发展改革委、财政部印发《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》的通知，统筹安排3000 亿元左右超长期特别国债资金，加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新，措施包括对个人消费者购买2 级及以上能效或水效标准的电脑等8 类家电产品给予以旧换新补贴（产品售价的15%），我们认为在各大电脑厂商推出AIPC 之际，消费品以旧换新补贴或将提高消费者的换机需求，加速AIPC 渗透率的提升，相关产业链如EC 芯片、触控芯片等有望受益于换机，值得关注。
　　我国G60 星链首批组网卫星即将发射，关注卫星通讯在民用市场加速普及。“千帆星座”首批组网卫星发射仪式预计将于8 月5 日在太原举行，根据规划，一期将完成1296 颗卫星的发射，未来将打造超1.4 万颗低轨宽频多媒体卫星的组网。此前工信部发文推动北斗规模应用发展，助力卫星通讯在民用市场加速普及，我们认为北斗语音互联新功能或是未来手机新看点，短报文+语音互联给消费者提供更好的卫星通讯体验，长期来看，低轨卫星应用或更值得期待，星端和消费终端的芯片供应商均有望受益于行业趋势。
　　华为三折机呼之欲出，折叠机渗透率持续提升，AI 手机仍是下半年最大看点，看好手机换机对产业链出货拉动。根据国家知识产权局公布的专利信息，华为首款三折叠屏手机将采用创新的Z 字型折叠结构，其中一块屏幕的外侧配备摄像头，而另外两块屏幕则设计有凸起和凹陷，或将用于屏幕锁定，我们预计三折机发布或将进一步加速折叠机渗透率提升。下半年进入各大厂商新机发布的密集期，我们预计AI 仍是最大看点，看好AI带动的单机价值量增加环节（NPU+存储等）和换机潮带来的手机市场销量增加对产业链出货的拉动效应。
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风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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