电子行业周报:两大晶圆厂展望向好 看好中游景气度回暖

2024-08-12 11:20:06 和讯  申万宏源研究袁航/杨海晏/李天奇/杨紫璇/金凌
  本期投资提示:
  中芯国际财报超预期,产能及出货量大幅提升。中芯国际二季度合计营收19.01 亿美元,YoY+21.8%,QoQ+8.6%,超过一季度公告指引QoQ +5%~+7%,毛利率13.9% 超过一季度公告指引区间9-11% , 利润1.65 亿美元( YoY-59.1% ,QoQ+129.2%)。公司24Q2 整体稼动率85.2%,相较24Q1 提升4.4pcts,晶圆交付量2111K,QoQ+17.7%,YoY+50.5%,平均销售单价因产品组合变动下降8%,折合8 寸晶圆月产能从24Q1 的814.5K/M 继续提升至24Q2 的837K/M,增加约22.5K/M(折合12 寸10K/M)。
  华虹半导体毛利率超指引上限,稼动率全面回暖。公司二季度营收4.785 亿美元,YoY-24.2%, QoQ+4%;二季度毛利率为10.5%,环比提升4.1pcts,超过一季度公告指引区间6-10%;利润670 万美元。得益于客户收款增加,公司二季度经营活动所得现金流量净额9690 万美元,QoQ+138.3%。公司24Q2 整体稼动率97.9%(+6.2pcts),其中8 寸107.6% (+7.3pcts ), 12 寸89.3% (+5.1pcts ); 晶圆交付1106K ,YoY+3%,QoQ+7.8%,ASP 为433 美元/片(QoQ-3.5%),二季度末公司8 英寸等值晶圆月产能为391K/M。
  大陆晶圆厂资本开支相对平稳,折旧摊销略有提升。中芯国际24Q2 公司折旧与摊销成本7.97 亿,YoY+21.4%,QoQ+6.9%;24Q2 资本开支为22.52 亿美元,24Q1 为22.35 亿美元,开支继续维持高位。公司虽然新增了一定的有效产能但新增产能快速投入生产。华虹半导体24Q2 折旧与摊销成本1.37 亿美元,相较于24Q1 的1.33 亿美元基本保持稳定;24Q2 资本开支为1.97 亿美元,其中华虹8 寸0.28 亿美金,华虹无锡0.4 亿美元,华虹制造1.28 亿美元,整体金额相较24Q1 的3.03 亿美元有所下滑。公司在财报中进一步表示,第二条12 英寸生产线的建设正在紧锣密鼓地推进中,预计年底前可以试生产。
  台股晶圆7 月营收开始分化,先进制程供不应求。1)台积电:7 月合并营收达2569.53亿元新台币,QoQ+23.6%,YoY+44.7%,苹果新机备货效应和英伟达需求是推动台积电营收增加的主要动力,8 月和9 月的营收预计在2356 亿-2486 亿元新台币。2)联电:7 月合并营收为208.97 亿元新台币,QoQ+19.08%, YoY+9.61%,不仅重返200 亿元以上,并创近19 个月以来新高。3)世界先进:7 月合并营收为35.57 亿元新台币,QoQ-13.4%,YoY-1.1%,公司三季度展望晶圆出货量环比增长9%到11%,ASP 持平至环比下降2%。4) 力积电:7 月合并营收为38.03 亿元新台币,QoQ+2.26%,YoY+10.9%,公司Q2 宣布下调资本支出9%。
  投资分析意见:我们认为同样作为中游晶圆厂和封装厂有望率先受益于半导体行业复苏。相关标的为1)晶圆代工:华虹公司,中芯国际;2)封装测试:长电科技,甬矽电子,华天科技,通富微电。
  风险提示:产业技术研发进展不及预期;消费电子复苏程度不及预期,VR/AR 等新型终端创新和渗透提升不及预期等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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