电子行业周报：晶圆代工双雄最新业绩亮眼 半导体市场出现企稳复苏信号

　　投资要点
　　市场整体：本周（2024.08.05-08.09）市场整体下跌，上证指数跌1.48%，深圳成指跌1.87%，创业板指数跌2.60%，科创50 跌2.77%，申万电子指数跌3.81%，Wind 半导体指数跌4.38%，外围市场费城半导体指数涨2.21%，台湾半导体指数涨2.50%。细分板块中，周跌幅前三为光学光电子（-2.71%）、半导体设备（-2.81%）元件表现（-3.22%）。从个股看，涨幅前五为华塑控股（+20.58%）、超频三（+19.38%）、星星科技（+18.18%）、*ST 美讯（+17.65%）、民德电子（+15.81%）；跌幅前五为：ST 旭电（-21.82%）、ST 东旭B（-20.83%）、沃尔核材（-17.58%）、胜蓝股份(-13.44%)、盛洋科技(-12.30%)。
　　行业新闻：台积电明年5/3 纳米再涨3-8%。AI 在内的HPC 接单续旺，叠加进入消费性电子出货旺季，台积电5/3 纳米产能将持续满载，并计划扩大产能以应客户强劲需求。同时，因成本不断飙升，7 月台积电已陆续向多家客户表明2025 年5/3 纳米价格上涨，涨幅约落在3-8%，将长期维持53%毛利率的巨大压力，成功转嫁至客户群。中芯国际发布2024Q2 财报。24Q2 实现销售收入19.0 亿美元，同比增长21.8%，环比增长8.6%；毛利率为13.9%，同比下降6.4pcts，环比增长0.2pcts；公司二季度的销售收入和毛利率皆好于指引。其中，出货超过211 万片8 英寸晶圆约当量，环比增长18%。公司三季度指引为季度收入环比增长13%-15%，毛利率介于18%-20%。华虹半导体发布2024Q2 财报。
　　24Q2 实现销售收入4.79 亿美元，同比下降24.2%，环比增长4.0%。毛利率10.5%，同比下降17.2pcts，环比增长4.1pcts。公司三季度指引为季度收入介于5.0-5.2 亿美元，毛利率介于10%-12%。英伟达2025 年推Blackwell Ultra、B200A，将拉升HBM3e 12hi 消耗比重至40%。根据TrendForce 最新HBM 报告，NVIDIA 目前是HBM 市场的最大买家，预期2025 年推出Blackwell Ultra、B200A 等产品后，其在HBM 市场的采购比重将突破70%，其中HBM3e 12hi是2024 年下半年市场关注的重点。预计于2025 年推出的Blackwell Ultra 将采用8 颗HBM3e 12hi，GB200 也有升级可能，再加上B200A 的规划，因此，预估2025 年12hi 产品在HBM3e 当中的比重将提升至40%，且有机会上升。
　　重要公告：【聚辰股份】2024 年上半年，公司实现营业收入5.15 亿元，同比增长62.37%，实现归母净利润1.43 亿元，同比增长124.93%。【南芯科技】2024 年上半年，公司实现营业收入12.50 亿元，同比增长89.28%，实现归母净利润2.05 亿元，同比增长103.86%。【盛美上海】2024 年上半年，公司实现营业收入24.04 亿元，同比增长49.33%；实现归母净利润4.43 亿元，同比增长0.85%。
　　投资建议
　　中芯国际和华虹半导体两大晶圆代工企业相继发布了第二季度财报，中芯国际得益于全球半导体市场的回暖和公司产能利用率的提升，展示了强劲的增长势头，华虹半导体接近全方位满产，毛利率环比大幅提升，包括联电、力积电、世界先进等其他代工厂商的第二季度财报也在恢复向好，我们认为在历经数个季度的持续疲软后，半导体市场出现了企稳复苏信号，全球客户备货意愿有所上升，价格战进入尾声，预期未来几个季度价格开始回升。另外，从台积电明年5/3 纳米价格再涨3-8%来看，AI 的旺盛需求仍将成为带动晶圆代工厂毛利率和产能利用率回升的关键。建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI 技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI 手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。
　　风险提示
　　下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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